封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2025-06-26
公司名稱：沈陽(yáng)某半導(dǎo)體企業(yè)
工作地點(diǎn)：沈陽(yáng)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；
2.負(fù)責(zé)工程技術(shù)支持和SOP文件制定及更新；
3.建立質(zhì)量控制，通過FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
4.新產(chǎn)品開發(fā)NPI推進(jìn)和產(chǎn)線設(shè)計(jì)；
5.設(shè)備維護(hù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，物理學(xué)、光學(xué)、光電子、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機(jī)、打線機(jī)、推/拉力測(cè)試機(jī)等；
3.熟練使用ansys軟件的優(yōu)先；
4.三年以上半導(dǎo)體器件封裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
