硬件開發(fā)工程師18-35萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2025-06-30
公司名稱：某制造公司
工作地點(diǎn)：上海
工作職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)項(xiàng)目測(cè)試詳細(xì)需求分析，實(shí)施方案溝通與細(xì)化。
2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和硬件設(shè)計(jì)（含下位機(jī)軟件）。
3、指導(dǎo)項(xiàng)目各個(gè)階段硬件部分的修改，調(diào)試（包括客戶現(xiàn)場(chǎng)），維護(hù)。
4、主導(dǎo)項(xiàng)目的測(cè)試序列/腳本編寫、調(diào)試和維護(hù)。
5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔編寫。
6、完成主管和項(xiàng)目經(jīng)理交代的其他工作。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、測(cè)控儀器、通訊、電子等相關(guān)專業(yè)；英語讀寫熟練。
2、測(cè)控類硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)3年以上經(jīng)驗(yàn)，有測(cè)試系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)和測(cè)試軟件編程經(jīng)驗(yàn)者更佳。
3、熟悉模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟悉ARM、FPGA或DSP（滿足其一即可） 等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。
4、有繪制電路板經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成電路原理設(shè)計(jì)和多層PCB布線、調(diào)試測(cè)試。
5、熟練使用烙鐵、萬用表、示波器、電源、電子負(fù)載、波形發(fā)生器等常用工具；
6、了解CAN(CANFD), LIN, 以太網(wǎng)，RS232/RS485等現(xiàn)場(chǎng)總線，和傳感器總線協(xié)議；
7、熟練應(yīng)用基本辦公軟件，熟練使用Altium Designer/Candence等EDA軟件；
