崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級(jí)；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等；
3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃；
4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。
任職要求：
1.211或雙一流院校碩士，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
2.有芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，掌握良好的芯片及系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)方法；
3.對(duì)高壓半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入了解，深刻理解CMOS/BCD工藝；
4.精通AC-DC adapter/charger/LED lighting IC設(shè)計(jì)，具備PSR/SSR構(gòu)架設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及解決客戶實(shí)際問題能力
5.三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉模擬集成電路開發(fā)流程與設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)者優(yōu)先；
