嵌入式硬件專家62-84萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2025-09-19
公司名稱：深圳某新能源公司
工作地點：深圳
工作職責(zé)：
1、提出電力變換整體硬件解決方案，并負(fù)責(zé)開關(guān)電源、產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計與開發(fā)（AC/DC、DC/DC模塊）。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件的關(guān)鍵器件選型、電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計指導(dǎo)熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等輔助設(shè)計軟件。
3、對模擬、混合信號或功率半導(dǎo)體的工作特性有透徹的理解，并能在芯片級和電路板級應(yīng)用故障隔離技術(shù)。
4、具有一定的PCB布局設(shè)計經(jīng)驗，包括DC/DC 變換器的各種電路拓?fù)?、結(jié)構(gòu)緊湊性設(shè)計和電磁兼容性設(shè)計等。
5、對電力電子系統(tǒng)運行的原理以及各拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)應(yīng)用的權(quán)衡（例如控制、復(fù)雜性、成本、設(shè)計局限性等）有深刻的理解。
6、具有包括反激、正激、LLC、移相全橋等隔離變換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計、分析和測試經(jīng)驗。具有系統(tǒng)穩(wěn)定性和高效性設(shè)計經(jīng)驗更佳。
7、熟悉仿真軟件implis/SIMetrix、ANSYS 電磁仿真，具有OrCAD Cadence、ARM 微控制器、DSP 和 HIL/PIL 或 CIL開發(fā)實踐的經(jīng)驗。
8、制定產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器，并完成硬件測試報告。
9、跟進生產(chǎn)驗證過程并分析/解決硬件相關(guān)技術(shù)問題，協(xié)助生產(chǎn)編寫作業(yè)指導(dǎo)書。
10、熟悉EMC實驗，并了解各種EMC改進手段。
