崗位職責(zé)
1.負責(zé)半導(dǎo)體材料干法刻蝕，介質(zhì)膜沉積等工藝；
2.負責(zé)刻蝕物料承認及設(shè)備驗收；
3.負責(zé)刻蝕、介質(zhì)膜沉積工藝的開發(fā)、優(yōu)化及異常處理；
4.負責(zé)相關(guān)設(shè)備維護及故障處理；
5.協(xié)助新產(chǎn)品開發(fā)和新工藝導(dǎo)入；
6.負責(zé)技術(shù)員培訓(xùn)及考核；
7.按時提交每日工作日報，周報，月報.
任職要求
1.碩士學(xué)歷，化學(xué)/物理/光電子/微電子/電子信息/材料相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；
2.3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，熟悉ICP/IBE/RIE/ PECVD設(shè)備操作；
3.熟悉半導(dǎo)體或者光電子器件結(jié)構(gòu)優(yōu)先；
4.具備良好的團隊合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強度的工作壓力。
