硬件工程師36-47萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2020-12-14
公司名稱：無錫某知名公司
工作地點：無錫
崗位職責：
1.制定板級硬件總體方案，劃分系統(tǒng)功能模塊，確定性能指標；
2.設計繪制電路原理圖、PCB版圖，輸出BOM表；
3.編寫單板電路測試軟件，開發(fā)系統(tǒng)內核以及底層驅動軟件（可選，加分項）；
4. 與其他工程師溝通確定系統(tǒng)接口、PCB尺寸安裝位置；
5.測試各模塊功能信號，協(xié)助軟件工程師進行通訊測試；
6.硬件電路板的單板調試評測方案的設計和實施，硬件設計問題的發(fā)現(xiàn)及原因分析。
崗位要求：
1、本科以上學歷，電子信息等相關專業(yè)；
2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟知PCBA的生產(chǎn)工藝流程，具有PCBA產(chǎn)品化經(jīng)驗優(yōu)先；
3、有嵌入式系統(tǒng)設計能力及多層、高速PCB設計經(jīng)驗；
4、熟悉電子產(chǎn)品的 EMI、EMC等設計要求；
5、具有低壓伺服、嵌入式控制器產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
