主要職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器芯片器件研發(fā)工作。
2. 參與制定技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，確立新產(chǎn)品開發(fā)定位及技術(shù)研究方向。
3. 參與重大產(chǎn)品開發(fā)、重大工藝改進課題的攻關(guān)活動。
4．負(fù)責(zé)對現(xiàn)有產(chǎn)品的改良與技術(shù)完善工作，并對現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)的穩(wěn)定性負(fù)責(zé)。
5. 參與公司項目合同簽訂前的技術(shù)支持工作。 6. 參與客戶培訓(xùn)，解決合同履行過程中的技術(shù)問題。
7. 支持生產(chǎn)部門工作，開發(fā)專用工裝設(shè)備，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題。
8. 參與外部的技術(shù)協(xié)作與技術(shù)交流活動。
9. 負(fù)責(zé)研究和了解國內(nèi)外技術(shù)動態(tài)，提出新產(chǎn)品、新技術(shù)開發(fā)建議。
主要工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體激光器芯片的開發(fā)，包括FP、DFB等；
2、獨立完成半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品定義、設(shè)計、測試等；
3、與外延工藝溝通進行半導(dǎo)體激光器芯片結(jié)構(gòu)的優(yōu)化；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率提升、失效分析等；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品研發(fā)過程中相關(guān)的工程流片、數(shù)據(jù)分析和可靠性評估等工作。
任職要求：
1.微電子學(xué)、光電子學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)材料專業(yè)類碩士或博士學(xué)位；有經(jīng)驗優(yōu)秀本科也可以考慮。
2. 熟悉半導(dǎo)體激光器，LED等光電器件的工作原理；
3.熟悉MBE、MOCVD等各種外延設(shè)備的工作原理；
4.具有半導(dǎo)體激光器及芯片設(shè)計和外延的相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
