封裝工程經(jīng)理23-35萬
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時間:2024-10-30
公司名稱：沈陽某半導體企業(yè)
工作地點：沈陽
崗位職責：
1.負責光電器件封裝技術的工藝開發(fā)和改進；
2.負責工程技術支持和SOP文件制定及更新；
3.建立質(zhì)量控制，通過FMEA和SPC等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；
4.新產(chǎn)品開發(fā)NPI推進和產(chǎn)線設計；
5.設備維護。
任職要求：
1.本科及以上學歷，物理學、光學、光電子、材料學、材料加工工程、電子封裝等相關專業(yè)；
2.熟悉半導體器件封裝設備的優(yōu)先，如回流焊、貼片機、打線機、推/拉力測試機等；
3.熟練使用ansys軟件的優(yōu)先；
4.三年以上半導體器件封裝工作經(jīng)驗的優(yōu)先。
