崗位職責(zé)：
1.編寫并維護(hù)IMP&RTP&EPI 工藝標(biāo)準(zhǔn)流程和數(shù)據(jù)收集規(guī)格
2.建立立并維護(hù)工藝風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估表，協(xié)同工藝整合及相關(guān)部門降低工藝風(fēng)險(xiǎn)，讓風(fēng)險(xiǎn)可控。
3.建立并維護(hù)生產(chǎn)工藝規(guī)格書.
4.與TD， PIE共同開發(fā)新工藝
5.及時(shí)反饋并追蹤工藝相關(guān)客戶返品及質(zhì)量問(wèn)題
6.針對(duì)工藝缺陷進(jìn)行實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)并執(zhí)行
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，材料，物理，化學(xué)，微電子等相關(guān)專業(yè)
2.熟悉半導(dǎo)體工藝原理
3.溝通&執(zhí)行能力強(qiáng)，能使用英文與國(guó)外廠商或者客戶簡(jiǎn)單溝通，英文6級(jí)通過(guò)優(yōu)先考慮
