器件工程師18-30萬(wàn)
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2025-01-16
公司名稱：上海某制造公司
工作地點(diǎn)：上海
工作職責(zé)：
1、有嵌入式開發(fā)基礎(chǔ)，掌握嵌入式軟件開發(fā)流程，有bsp開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉autosar規(guī)范，有MCAL相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、熟悉常見通訊接口，如：i2c，spi，uart，can，lin等；
4、了解arm架構(gòu)，了解arm啟動(dòng)過程以及arm匯編優(yōu)先；
專業(yè)知識(shí)要求：
1、完成MCU芯片開發(fā)驗(yàn)證階段的IP驗(yàn)證需求分解，參與芯片各個(gè)具體IP的驗(yàn)證用例編寫與驗(yàn)證代碼開發(fā)；
2、作為芯片產(chǎn)品交付過程中的子模塊owner，對(duì)整體功能子模塊交付的MCAL軟件負(fù)責(zé)；
3、能從系統(tǒng)維度（芯片、硬件、軟件）分析問題；
單板開發(fā)：
1、具備單板硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，會(huì)使用EDA開發(fā)工具，掌握使用示波器、頻譜儀、信號(hào)發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測(cè)試儀器；
2、電子電路知識(shí)扎實(shí)，對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性有一定的理解，能夠獨(dú)立解決硬件電路相關(guān)問題；
3、有如下經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮：整機(jī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、電源電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、PI/SI仿真經(jīng)驗(yàn)、芯片驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；
