工作內(nèi)容：
1. 本科及以上學(xué)歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上功率半導(dǎo)體行業(yè)可靠性工程經(jīng)驗(yàn)， 了解半導(dǎo)體晶圓制造及封裝工藝；
3. 熟悉工藝可靠性評估方法，具備實(shí)施工藝可靠性評價(jià)和監(jiān)控經(jīng)驗(yàn)；
4. 對半導(dǎo)體物理， 器件物理有深入了解， 對MOS器件， 介質(zhì)材料，金屬互聯(lián)可靠性失效機(jī)理有深入了解；
5. 良好的獨(dú)立工作能力， 溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷， 理工科背景， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2. 8年以上半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品失效分析相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)， 有功率半導(dǎo)體FA及FAB工藝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟悉基本的電路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等；
4. 掌握各種常用的失效分析方法， 熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結(jié)構(gòu)，具備有效分析芯片/封裝故障，
5. 良好的獨(dú)立工作能力， 溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力。
