功率模塊封裝經(jīng)理36-60萬(wàn)
發(fā)布人：
高邦獵頭 發(fā)布時(shí)間:2025-05-26
公司名稱(chēng)：北京某科技公司
工作地點(diǎn)：北京
崗位職責(zé):
1、SiC功率模塊封裝材料選型、認(rèn)可、新材料的合作開(kāi)發(fā)。材料包括轉(zhuǎn)模注塑料、燒結(jié)銀材料、敷銅陶瓷基板等；
2、牽頭SiC功率模塊特定材料選型開(kāi)發(fā)，制定明確開(kāi)發(fā)計(jì)劃，設(shè)計(jì)詳細(xì)DOE驗(yàn)證試驗(yàn)；
3、研究SiC功率模塊封裝材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模塊封裝材料選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與SiC功率模塊性能要求的關(guān)系；
5、研究SiC功率模塊封裝材料的工藝性，深入了解轉(zhuǎn)模注塑、燒結(jié)、回流焊接等相關(guān)封裝工藝；
6、研究SiC功率模塊封裝材料（焊料，燒結(jié)銀，轉(zhuǎn)模注塑料……）仿真（本構(gòu)）模型；
7、研究SiC功率模塊封裝材料失效機(jī)理和失效模式，根據(jù)材料的應(yīng)用工況建立封裝材料可靠性模型；
8、分析和評(píng)估SiC功率模塊材料的生產(chǎn)穩(wěn)定性。
任職資格:
1、材料工程、微電子、機(jī)械電子等SiC功率模塊封裝相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備SiC功率模塊封裝材料開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
3、精通材料分析方法，如SEM，XPS，熱分析等；
4、誠(chéng)實(shí)、積極主動(dòng)、創(chuàng)新、具備快速學(xué)習(xí)能力；
5、良好的溝通，團(tuán)隊(duì)合作及英語(yǔ)水平。
