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獵頭職位

  • 電解液-材料研發(fā)高級(jí)工程師60-80萬(wàn)

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會(huì)DOE設(shè)計(jì)配方實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開(kāi)發(fā)），實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)嚴(yán)密，動(dòng)手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會(huì)常用數(shù)據(jù)處理軟件，報(bào)告寫(xiě)作調(diào)理清晰、簡(jiǎn)練；

  • 電池BMS工程師（嵌入式）23-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)BMS系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)與客戶(hù)新產(chǎn)品功能需求對(duì)接，轉(zhuǎn)化成BMS技術(shù)要求并與供應(yīng)商技術(shù)對(duì)接； 3.負(fù)責(zé)BMS系統(tǒng)及相關(guān)電氣件選型及評(píng)審，負(fù)責(zé)BMS樣品測(cè)試； 4.負(fù)責(zé)電池包及BMS線束設(shè)計(jì)； 5.負(fù)責(zé)協(xié)同培養(yǎng)團(tuán)隊(duì)新成員； 6.按時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)分配的其他工作任務(wù).

  • 衛(wèi)星系統(tǒng)總體24-32萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)星座的首發(fā)星衛(wèi)星系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)，單機(jī)部組件的選型，以及對(duì)外合作溝通； 2.負(fù)責(zé)衛(wèi)星系統(tǒng)的兼容性設(shè)計(jì)，聯(lián)合合作方完成技術(shù)要求對(duì)接，并落實(shí)到衛(wèi)星系統(tǒng)設(shè)計(jì)中； 3.負(fù)責(zé)組件衛(wèi)星平臺(tái)及關(guān)鍵分系統(tǒng)的團(tuán)隊(duì)，提升公司衛(wèi)星研發(fā)能力； 4.負(fù)責(zé)與各分系統(tǒng)合作，推進(jìn)衛(wèi)星的研制、交付及出廠； 5.整理并輸出與衛(wèi)星總體功能設(shè)計(jì)相關(guān)的材料，負(fù)責(zé)各類(lèi)課題及項(xiàng)目申請(qǐng)； 6.聯(lián)合衛(wèi)星應(yīng)用團(tuán)隊(duì)，推動(dòng)衛(wèi)星系統(tǒng)高效設(shè)計(jì)及建設(shè)；

  • 多模態(tài)大模型研發(fā)工程師25-55萬(wàn)

    工作職責(zé) 1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備所需數(shù)據(jù)。 2.將多模態(tài)大型模型的開(kāi)發(fā)環(huán)境構(gòu)建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包 3.調(diào)整多模態(tài)大型模型的架構(gòu)、損失函數(shù)及訓(xùn)練策略，以滿足目標(biāo)應(yīng)用對(duì)模型的需求。 4.訓(xùn)練或微調(diào)多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓(xùn)練過(guò)程，并根據(jù)關(guān)鍵性能指標(biāo)調(diào)整訓(xùn)練超參數(shù)。 5.利用現(xiàn)成的模型評(píng)估工具對(duì)模型性能進(jìn)行評(píng)測(cè)，分析評(píng)估結(jié)果，并確定后續(xù)改進(jìn)方案。 6.對(duì)模型進(jìn)行剪枝和量化，在保證模型準(zhǔn)確率的前提下降低內(nèi)存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署

  • 服務(wù)器測(cè)試專(zhuān)家20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試方案規(guī)劃，支撐客戶(hù)定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地； 2.負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的識(shí)別與應(yīng)對(duì)； 3.根據(jù)服務(wù)器及裝備測(cè)試行業(yè)發(fā)展演進(jìn)、專(zhuān)業(yè)技術(shù)、協(xié)議要求、標(biāo)準(zhǔn)等，承擔(dān)生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)預(yù)研和積累

  • 推理框架23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。 2、開(kāi)發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類(lèi)圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動(dòng)化調(diào)優(yōu)等； 3、開(kāi)發(fā)推理引擎的運(yùn)行時(shí)系統(tǒng)。包括內(nèi)存管理以及資源管理等等； 4、熟悉類(lèi)CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實(shí)現(xiàn)，理解常用機(jī)制如異步launch，事件event，進(jìn)程隔離/調(diào)度； 5、參與大模型的推理優(yōu)化?；谕评硪妫邪l(fā)和應(yīng)用大模型推理優(yōu)化的技術(shù)。

  • 檢測(cè)設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動(dòng)落地實(shí)施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目管理； 3.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實(shí)施； 4.參與科技創(chuàng)新項(xiàng)目的材料支撐工作； 5.負(fù)責(zé)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶(hù)認(rèn)證支持、詢(xún)價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書(shū)制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)交付、施工及售后。

  • 電機(jī)驅(qū)動(dòng)算法工程師35-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)不同類(lèi)型電機(jī)驅(qū)動(dòng)的研發(fā)及電機(jī)控制算法開(kāi)發(fā)與調(diào)試； 2、負(fù)責(zé)電機(jī)控制系統(tǒng)的調(diào)試和參數(shù)設(shè)定；負(fù)責(zé)不同類(lèi)型電機(jī)產(chǎn)品應(yīng)用的產(chǎn)品定制化設(shè)計(jì) 3、負(fù)責(zé)電機(jī)控制芯片的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)工作； 4、負(fù)責(zé)電機(jī)驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)，精通電機(jī)FOC控制，電機(jī)方波控制。

  • 消防維保工程師33-42萬(wàn)

    工作職責(zé): 1、工廠型維保項(xiàng)目8小時(shí)駐場(chǎng)消防維保工作。 2、主要是負(fù)責(zé)故障維修、維保測(cè)試、巡檢。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問(wèn)題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)。

  • 塑膠模具設(shè)計(jì)主任工程師25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)注塑模具設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交； 2、負(fù)責(zé)模具的預(yù)算報(bào)價(jià)， 3、模具新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新； 4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質(zhì)量策劃工作； 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作； 6、模具設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化。

  • 光模塊SE25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書(shū)，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺(tái)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺(tái)傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理40-50萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫(xiě)負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開(kāi)發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場(chǎng)解決客戶(hù)的芯片應(yīng)用疑難問(wèn)題。

  • OIO/CPO芯片系統(tǒng)工程師23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景，行業(yè)發(fā)展趨，對(duì)手競(jìng)情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。 2、分析提煉對(duì)應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺(tái)的系統(tǒng)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。 3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺(tái)技術(shù)群，統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)。 4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)平臺(tái)系統(tǒng)技術(shù)開(kāi)發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

  • 永磁電機(jī)設(shè)計(jì)工程師25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新原理電機(jī)的分析仿真和電磁設(shè)計(jì)，但包括永磁同步電機(jī)(PMSM)、無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)等的電磁和熱分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化和改進(jìn)工作。 2.執(zhí)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目按時(shí)完成，解決項(xiàng)目實(shí)施中出現(xiàn)的問(wèn)題，并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)與交流 。 3.參與研發(fā)項(xiàng)目方案制定與實(shí)施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計(jì)算、電路原理圖繪制等相關(guān)工作，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 4.負(fù)責(zé)電機(jī)的生產(chǎn)跟蹤、調(diào)試和試驗(yàn)確保電機(jī)性能符合要求。 5.收集和分析市場(chǎng)、客戶(hù)等信息，提出合理的建議 。

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶(hù)洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車(chē)機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • IC驗(yàn)證工程師(PCIE)20-50萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)芯片和模塊的驗(yàn)證流程的開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證計(jì)劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調(diào)試； 2、創(chuàng)建、定義和開(kāi)發(fā)仿真和系統(tǒng)驗(yàn)證環(huán)境和測(cè)試套件； 3、使用仿真及平臺(tái)級(jí)驗(yàn)證手段，以確保性能符合規(guī)范； 4、與架構(gòu)、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)進(jìn)行交互，改進(jìn)芯片測(cè)試內(nèi)容并為未來(lái)的片上調(diào)試功能提供反饋； 5、通過(guò)開(kāi)發(fā)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試內(nèi)容、覆蓋點(diǎn)或測(cè)試工具來(lái)驗(yàn)證下一代設(shè)計(jì)的新架構(gòu)特性的功能； 6、負(fù)責(zé)芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時(shí)完成測(cè)試任務(wù)； 7、系統(tǒng)級(jí)debug分析并解決在芯片驗(yàn)證測(cè)試階段以及產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的相關(guān)問(wèn)題。

  • 性能穩(wěn)定性工程師（智能座艙）20-30萬(wàn)

    職位描述： 1、負(fù)責(zé)智能座艙項(xiàng)目的性能穩(wěn)定性測(cè)試框架設(shè)計(jì) 2、統(tǒng)籌項(xiàng)目性能穩(wěn)定性測(cè)試的執(zhí)行開(kāi)展，評(píng)估測(cè)試工作量，合理分配測(cè)試人員、測(cè)試設(shè)備和測(cè)試時(shí)間，確保測(cè)試團(tuán)隊(duì)具備必要的技能和工具，以高效完成測(cè)試任務(wù) 3、定期跟蹤測(cè)試進(jìn)度，評(píng)估測(cè)試工作是否按計(jì)劃進(jìn)行，對(duì)測(cè)試進(jìn)度進(jìn)行必要的調(diào)整，以確保測(cè)試工作的按時(shí)完 4、各車(chē)廠性能穩(wěn)定性測(cè)試任務(wù)的協(xié)調(diào)及推進(jìn) 5、性能穩(wěn)定性測(cè)試資源、風(fēng)險(xiǎn)及依賴(lài)項(xiàng)的識(shí)別、協(xié)調(diào) 6、招募、選拔和培訓(xùn)性能穩(wěn)定性測(cè)試人員，建立一支高效、專(zhuān)業(yè)的測(cè)試團(tuán)隊(duì) 7、關(guān)注性能穩(wěn)定性測(cè)試領(lǐng)域的前沿技術(shù)和趨勢(shì)，推動(dòng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國(guó)家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國(guó)家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績(jī)。 2.市場(chǎng)洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國(guó)家或地區(qū)造成市場(chǎng)洞察，牽引國(guó)家進(jìn)行市場(chǎng)拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷(xiāo)售策略傳遞;完成對(duì)客戶(hù)的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • 技術(shù)工程師/海外產(chǎn)品經(jīng)理36-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)海外客戶(hù)認(rèn)證支持、詢(xún)價(jià)項(xiàng)目技術(shù)解讀、投標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)書(shū)制作、執(zhí)行項(xiàng)目跟進(jìn)配合。 2、海外產(chǎn)品的技術(shù)推廣、交流等工作。 3、跟蹤海外項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)交付、施工及售后。

  • 檢測(cè)設(shè)備技術(shù)研發(fā)副總監(jiān)50-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.參與制定公司技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃，并推動(dòng)落地實(shí)施，確保技術(shù)發(fā)展方向與公司整體戰(zhàn)略目標(biāo)一致； 2.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目管理； 3.負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)信息化系統(tǒng)的落地實(shí)施； 4.參與科技創(chuàng)新項(xiàng)目的材料支撐工作； 5.負(fù)責(zé)公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的建設(shè)； 6.參與公司產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研等方面的工作；

  • AI 應(yīng)用開(kāi)發(fā)測(cè)試工程師30-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、熟悉了解 AIGC 應(yīng)用軟件，參與用戶(hù)及軟件開(kāi)發(fā)商對(duì)接需求，掌握軟件內(nèi)容，并結(jié)合硬件提供軟件應(yīng)用解決方案。 2、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，完成 AI 應(yīng)用軟件的適配和驗(yàn)證，并結(jié)合需求進(jìn)行部分二次開(kāi)發(fā)。 3、參與軟件項(xiàng)目的需求分析，在 2 的基礎(chǔ)上，制定測(cè)試計(jì)劃/策略；設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)或使用外部測(cè)試用例，包括自動(dòng)化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。 4、與開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細(xì)的缺陷報(bào)告。 5、跟蹤最新的測(cè)試技術(shù)和工具，不斷改進(jìn)測(cè)試流程。

  • 資深電氣設(shè)計(jì)工程師20-50萬(wàn)

    工作職責(zé) 1. 根據(jù)設(shè)備最終方案，Eplan/CAD繪制設(shè)備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門(mén)生產(chǎn)用圖紙； 2. 負(fù)責(zé)伺服電機(jī)、電缸、氣缸等氣動(dòng)元件的選型和電氣采購(gòu)清單； 3. 根據(jù)設(shè)備動(dòng)作流程圖，編寫(xiě)設(shè)備程序，包括PLC，觸摸屏，機(jī)器人，伺服，視覺(jué)系統(tǒng)等可編程設(shè)備的程序； 4. 配合售后服務(wù)部門(mén)在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試及改進(jìn)設(shè)備； 5. 制作設(shè)備使用說(shuō)明書(shū)及維修用線路圖； 6. 有關(guān)電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。

  • 資深黃光工藝工程師35-45萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工藝的日常維護(hù)、改進(jìn)，日常SPC的維護(hù)和改進(jìn)； 2.litho區(qū)相關(guān)機(jī)臺(tái)操作SOP/OI的編寫(xiě)和改進(jìn)； 3.負(fù)責(zé)cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率； 4.新產(chǎn)品/新制程的引進(jìn)與開(kāi)發(fā)； 5.負(fù)責(zé)litho 區(qū)域設(shè)備recipe管理和優(yōu)化。 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他任務(wù)。

  • 無(wú)機(jī)材料研發(fā)工程師40-46萬(wàn)

    職位描述： 1.負(fù)責(zé)新材料配方的設(shè)計(jì)和優(yōu)化； 2.負(fù)責(zé)新材料的性能檢驗(yàn)、生產(chǎn)工藝改善； 3.負(fù)責(zé)量產(chǎn)過(guò)程中問(wèn)題查找、分析和解決； 4.負(fù)責(zé)量產(chǎn)后材料的檢驗(yàn)和生產(chǎn)過(guò)程的控制。

  • 前瞻研究工程師22-28萬(wàn)

    崗位職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)金屬材料前沿技術(shù)導(dǎo)入，對(duì)新能源汽車(chē)行業(yè)新材料技術(shù)進(jìn)行前瞻性應(yīng)用研究，將材料技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì) （2）負(fù)責(zé)對(duì)汽車(chē)模具材料新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)入、優(yōu)化及設(shè)計(jì)驗(yàn)證，制定相關(guān)材料的選型標(biāo)準(zhǔn)。負(fù)責(zé)注塑、沖壓、鑄造等成型過(guò)程中的回彈、變形、斷裂、傳熱問(wèn)題機(jī)理研究 （3）負(fù)責(zé)金屬材料微觀性能的研究，研究金屬材料配方以及表面處理對(duì)金屬材料性能的影響 （4）負(fù)責(zé)金屬材料新產(chǎn)品項(xiàng)目申報(bào)及開(kāi)發(fā)試制工作，包括技術(shù)方案溝通、文件編制、節(jié)點(diǎn)匯報(bào)、樣件試制、部件測(cè)試等

  • 半導(dǎo)體設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)工程師35-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體裝備現(xiàn)場(chǎng)安裝與調(diào)試，預(yù)防性裝備維保服務(wù)； 2、負(fù)責(zé)零部件級(jí)別問(wèn)題分析并解決，對(duì)于疑難問(wèn)題協(xié)調(diào)指定工程師共同協(xié)作解決； 3、負(fù)責(zé)備件管理，訂購(gòu)并更換損壞或性能不良的單元、部件或零件； 4、協(xié)助客戶(hù)排除或解決生產(chǎn)中的問(wèn)題，最大限度地減少停機(jī)時(shí)間或系統(tǒng)中斷，并消除設(shè)備故障； 5、負(fù)責(zé)落實(shí)半導(dǎo)體裝備的CIP升級(jí)改造需求。

  • molding制程工程師24-35萬(wàn)

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證1. 新產(chǎn)品試做，各站點(diǎn)參數(shù)定義，系統(tǒng)維護(hù)，Qual run report撰寫(xiě) 2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化，異常原因分析，異常改善及預(yù)防，異常報(bào)告的撰寫(xiě) 3. 新制程，新機(jī)臺(tái)，新材料驗(yàn)證及報(bào)告撰寫(xiě) 4. 良率分析，專(zhuān)案主導(dǎo)工作，系統(tǒng)化需求評(píng)估及導(dǎo)入

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師33-45萬(wàn)

    職位描述： 1. 依照產(chǎn)品定義完成芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；

  • 薄膜工藝研發(fā)工程師24-45萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 負(fù)責(zé)存儲(chǔ)器研發(fā)所需的TF工藝研發(fā)； 2. 依據(jù)研發(fā)需求，制定TF工藝的研發(fā)計(jì)劃，建立并優(yōu)化工藝條件，保障整體研發(fā)進(jìn)度； 3. 依據(jù)工藝整合的需求，制定相關(guān)工藝規(guī)格，對(duì)工藝中存在的課題進(jìn)行攻關(guān)，拓展工藝窗口，提升產(chǎn)品良率及性能； 4. 引入和評(píng)估驗(yàn)證新材料、新機(jī)臺(tái)、新功能，并降低工藝成本； 5. 分析數(shù)據(jù)并總結(jié)和匯報(bào)研發(fā)進(jìn)展，撰寫(xiě)相關(guān)論文和申請(qǐng)專(zhuān)利。

  • 模擬設(shè)計(jì)工程師（ADC方向）30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)混合信號(hào)芯片中的高速、低功耗ADC、DAC設(shè)計(jì); 2.協(xié)助系統(tǒng)工程師，分析系統(tǒng)規(guī)格，定義ADC、DAC IP的性能參數(shù); 3.參與芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全部環(huán)節(jié)，如電路設(shè)計(jì)、前仿真，版圖設(shè)計(jì)、后仿真、樣品測(cè)試、量產(chǎn)調(diào)試等，實(shí)現(xiàn)芯片如期交付，并撰寫(xiě)輸出相關(guān)文檔; 4.和部門(mén)內(nèi)部或者其他部門(mén)工程師進(jìn)行溝通，緊密配合按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目; 5.與主管進(jìn)行有效溝通，能夠理解并按照要求完成部門(mén)主管安排的任務(wù)

  • 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師24-35萬(wàn)

    職位描述： 1. 獨(dú)立負(fù)責(zé)或參與合作模擬集成電路模塊的指標(biāo)定義、電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證

  • 無(wú)源器件研發(fā)工程師25-32萬(wàn)

    職位描述： 1、根據(jù)計(jì)劃和研發(fā)流程開(kāi)展新品研發(fā)； 2、 熟悉微波無(wú)源器件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)； 3、掌握微帶功分器、微帶耦合器、濾波器產(chǎn)品的研發(fā)。

  • 電解液-材料研發(fā)高級(jí)工程師60-80萬(wàn)

    任職要求： 1、常用電化學(xué)分析手段； 2、掌握工程方法，學(xué)會(huì)DOE設(shè)計(jì)配方實(shí)驗(yàn)及數(shù)據(jù)分析（CE、EV電解液開(kāi)發(fā)），實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)嚴(yán)密，動(dòng)手能力強(qiáng)； 3、數(shù)據(jù)分析整理能力，學(xué)會(huì)常用數(shù)據(jù)處理軟件，報(bào)告寫(xiě)作調(diào)理清晰、簡(jiǎn)練；

  • 電子束光刻工程師33-47萬(wàn)

    主要職責(zé)： ?電子束光刻系統(tǒng)的操作和維護(hù)。

  • NOC架構(gòu)工程師32-44萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構(gòu)預(yù)研，和架構(gòu)微架構(gòu)方案落地。 2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構(gòu)/微架構(gòu)制定。 3. NOC系統(tǒng)性能驗(yàn)證和模型校準(zhǔn)。 4. 基于實(shí)際應(yīng)用的NOC性能分析和NUMA建模。

  • 項(xiàng)目質(zhì)量工程師30-48萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、滿足客戶(hù)要求，完成項(xiàng)目各個(gè)階段的質(zhì)量推進(jìn)計(jì)劃； 2、過(guò)程審核并跟蹤整改措施； 3、確保所有PPAP 文件提交批準(zhǔn)之前是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和程序, 核實(shí)項(xiàng)目階段認(rèn)可的準(zhǔn)備就緒(定期報(bào)告)； 4、參加項(xiàng)目QRQC和確保項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)運(yùn)用QRQC原則和文件來(lái)管理發(fā)生的問(wèn)題及其解決方案； 5、推進(jìn)項(xiàng)目PPAP，順利達(dá)成客戶(hù)PPAP要求；

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問(wèn)題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書(shū)。

  • IC驗(yàn)證工程師23-30萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗(yàn)證方案，驗(yàn)證策略及驗(yàn)證計(jì)劃； 2.負(fù)責(zé)芯片數(shù)字部分全功能驗(yàn)證，包括測(cè)試點(diǎn)分解，測(cè)試用例規(guī)劃，功能驗(yàn)證，結(jié)果驗(yàn)收； 3.負(fù)責(zé)數(shù)字驗(yàn)證覆蓋率的收集、分析及補(bǔ)充驗(yàn)證。

  • 數(shù)據(jù)治理工程師25-55萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品數(shù)據(jù)接入、數(shù)據(jù)加工、數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)歸并等數(shù)據(jù)集成工作； 2、負(fù)責(zé)ETL腳本開(kāi)發(fā)，通過(guò)ETL將數(shù)據(jù)進(jìn)行融合、整理、加載等處理，達(dá)成數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化； 3、負(fù)責(zé)SQL開(kāi)發(fā)，完成數(shù)據(jù)提取、數(shù)據(jù)清洗、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化等操作，達(dá)成數(shù)據(jù)分析目標(biāo)； 4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)平臺(tái)的運(yùn)維，包括數(shù)據(jù)生產(chǎn)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)訪問(wèn)、數(shù)據(jù)審計(jì)等，達(dá)成數(shù)據(jù)穩(wěn)定； 5、負(fù)責(zé)完成上級(jí)安排的各項(xiàng)數(shù)據(jù)治理相關(guān)工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負(fù)責(zé)工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產(chǎn)品良率的提升； 3.作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或者項(xiàng)目組成員完成指定的研發(fā)項(xiàng)目； 4.幫助生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn)線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產(chǎn)線平穩(wěn)運(yùn)行； 5.負(fù)責(zé)Micro LED的工藝及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)相關(guān)工作。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 領(lǐng)導(dǎo)跨部門(mén)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行營(yíng)運(yùn)系統(tǒng)搭建，營(yíng)運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)分析，召開(kāi)技術(shù)委員會(huì)； 2、 與跨子公司團(tuán)隊(duì)協(xié)作，共同完成技術(shù)轉(zhuǎn)移，工藝標(biāo)準(zhǔn)化，快速試產(chǎn)及量產(chǎn)成功； 3、 收集及分析營(yíng)運(yùn)效率及成本結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準(zhǔn)確性和及時(shí)性，建立指標(biāo)，并與相關(guān)部門(mén)協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進(jìn)度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項(xiàng)目推進(jìn)能力； 5、定期組織營(yíng)運(yùn)效率會(huì)議、文檔的管理以及積極推進(jìn)各項(xiàng)目的實(shí)施。

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • 高級(jí)數(shù)字信號(hào)處理工程師33-55萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1．負(fù)責(zé)毫米波雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字信號(hào)處理算法開(kāi)發(fā)工作；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師26-36萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • CAD設(shè)計(jì)工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 綜合布線，配電，電氣設(shè)計(jì)，弱電設(shè)計(jì)

  • 高級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、負(fù)責(zé)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)搭建和創(chuàng)新引領(lǐng)，對(duì)無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)實(shí)施、仿真優(yōu)化等負(fù)總責(zé)； 2、研究和設(shè)計(jì)新一代無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)體制，負(fù)責(zé)指標(biāo)確定和技術(shù)路線制定等； 3、負(fù)責(zé)新一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議棧架構(gòu)的研究； 4、指導(dǎo)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)團(tuán)隊(duì)完成重點(diǎn)工作推進(jìn)。 崗位要求： 1、通信、網(wǎng)絡(luò)、電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、具備高水平的無(wú)線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網(wǎng)、多跳自組網(wǎng)、流量工程等網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域知識(shí)； 3、具備5年以上架構(gòu)設(shè)計(jì)、網(wǎng)絡(luò)建模、技術(shù)選型、仿真經(jīng)驗(yàn)； 4、熟練掌握網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧、通信組網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)層基本理論知識(shí)； 5、溝通能力強(qiáng)，具備良好的團(tuán)隊(duì)管理與協(xié)作能力，責(zé)任心強(qiáng)

  • SSD測(cè)試專(zhuān)家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開(kāi)發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開(kāi)發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開(kāi)發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶(hù)導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶(hù)進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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