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獵頭職位

  • Litho設備工程師30-40萬

    職責描述： 1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬設備的正常運轉，滿足生產需求； 2. 維護所屬設備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率； 3. 協(xié)助工藝工程師進行相關問題的調查和解決； 4. 做好工藝設備的選型、安裝調試，按時移交，滿足產能需求； 5. 通過改善設備性能，持續(xù)提高生產效率； 6. 編寫各種設備相關作業(yè)指導書，并制訂培訓計劃，完成制造部人員培訓，提高制造部作業(yè)水平。

  • AMHS設備工程師20-40萬

    職責描述： 1.負責AMHS項目實施進度控制以及輔助設備運維管理工作,在安裝過程中與各部門協(xié)調工作,協(xié)同廠商負責各個項目的安裝/部署/施工、測試、驗收,OI/SOP規(guī)范的建立與完善 2. 持續(xù)優(yōu)化AMHS系統(tǒng)效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率 3. 配合并支持其他周邊相關系統(tǒng)建設,完成公司各項系統(tǒng)的實施及準時上線 4. 系統(tǒng)部署、運維以及系統(tǒng)故障排除 5. 系統(tǒng)性能分析以及風險評估，提供系統(tǒng)升級優(yōu)化方案 6. 向AMHS課經理匯報：日常業(yè)務報告，工作方案討論等

  • 工藝/制程工程師(PE)40-70萬

    職責描述： 1. 按照公司要求，完成新產品導入，擴產等各項交付的項目任務。支持新工藝開發(fā)及新設備認證 2. 負責工藝與機臺參數(shù)日常監(jiān)測和維護。維護工藝穩(wěn)定，與其他部門合作解決生產線上的問題 3. 對負責的工藝模塊的工藝能力，工藝窗口及良率的持續(xù)改善，降低工藝缺陷，持續(xù)優(yōu)化工藝條件，提升良率，節(jié)約成本 4. 在成本降低和效率改善等方面進行不斷提升 5. 適用于擴散、黃光、蝕刻、薄膜的工藝工程師

  • 系統(tǒng)效果測試工程師30-60萬

    職責描述： 1.協(xié)助研發(fā)執(zhí)行整機顯示&攝像頭&audio效果性能測試、問題跟蹤及協(xié)助研發(fā)debug； 2.針對出現(xiàn)的問題，配合研發(fā)做根因分析、風險規(guī)避、標準制定等工作；

  • PCB工程師30-48萬

    職位描述： 1、根據(jù)產品開發(fā)計劃和原理圖，實施所負責產品的PCB設計工作； 2、完成PCB制作要求并發(fā)資料到加工廠做板，生成SMT相關文件； 3、參與產品的PCB評審，并整理評審報告；PCB資料整理及記錄； 4、處理PCB加工廠商和SMT廠商工程反饋技術問題； 5、不斷總結PCB設計經驗，協(xié)助PCB小組組長管理、修改和完善《PCB設計規(guī)范》；維護PCB標準封裝庫、原理圖庫，使之符合產品生產要求； 6、協(xié)同產品開發(fā)團隊完成產品設計及相關工作。

  • 硬件助理工程師32-44萬

    崗位職責： 1、負責公司數(shù)字測試設備中模擬電路開發(fā)和技術預研工作，主要負責運放電路、高精度AD/DA、精密測量線路等產品。 2、對于運放電路、濾波電路、增益調節(jié)電路有較深的理解，雜散信號濾除和混合信號鏈路有較豐富的設計和調試經驗。 3、對高速以及高精度DAC/ADC有一定的開發(fā)經驗。 4、負責根據(jù)單板概要方案，完成硬件詳細方案、硬件線路仿真、原理圖設計、硬件功能性能調試、單元測試、設計資料整理等工作。 5、指導PCB工程師完成PCB設計、協(xié)助底軟及FPGA工程師完成硬件驅動開發(fā)、協(xié)助測試部完成產品驗證等工作。

  • pcblayout工程師35-45萬

    工作職責： 1.負責公司AC/DC, DC/DC IC等產品的DEMO、客戶方案的PCB layout 設計，從原理圖和結構圖導入，布局布線到Gerber 文件導出，對負責的項目從質量到交付進行把關； 2.負責建立元器件庫，包括原理圖符號庫和PCB封裝庫； 3.參與項目技術評估，從EDA角度，評估布局可行性； 4.與項目組成員FAE/AE溝通合作，及時發(fā)現(xiàn)問題并提出解決方案； 5.負責與PCB板廠和客戶溝通PCB設計問題，及時回復并解決工程問題

  • 設備工程師25-45萬

    崗位職責： 1.負責工廠所有生產設備設施的管理、文件編制、維護保養(yǎng)、故障維修； 2.負責工廠/部門設備方向的KPI數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析與目標達成； 3.負責對生產技術專員進行培訓、指導、管理； 4.負責新進設備/工裝的需求分析并評審方案，支持設備的現(xiàn)場調試和驗收； 5.負責裝備配置、關鍵部件、易損部件及類似裝備歷史維修記錄、備件采購周期等信息，制定/更新裝備備件策略 6.負責根據(jù)生產裝備異?，F(xiàn)象，分析和定位故障原因，制訂維修方案，組織展開維修工作； 7.協(xié)助產品測試不良的分析處理。

  • 封裝研發(fā)工程師20-40萬

    崗位職責： 1.參與或主導半導體封裝的設計工作，包括封裝結構設計、仿真模擬分析，確保設計的合理性和高效性； 2.負責封裝工藝的研發(fā)與優(yōu)化，包括材料選擇、工藝流程制定、工藝參數(shù)調整等，以提升封裝質量和生產效率； 3.關注行業(yè)動態(tài)，跟蹤封裝技術的最新進展，推動技術創(chuàng)新和工藝改進，提升產品競爭力； 4.具備基本的項目管理思維，能夠協(xié)助完成項目規(guī)劃，執(zhí)行，監(jiān)控和收尾工作，并與團隊成員與跨部門團隊有效溝通，共同完成任務。

  • 電路設計工程師（數(shù)?；旌希?0-70萬

    工作職責： 1、定義芯片整體架構和spec分解； 2、數(shù)?；旌想娐纺K原理圖設計，電路仿真，驗證及優(yōu)化; 3、指導數(shù)?；旌想娐纺K版圖設計，確認后仿寄生參數(shù)等； 4、制定具體測試方案設計文檔撰寫。

  • 機械暖通工程師25-40萬

    崗位職責： 1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發(fā)，負責拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經驗及不足；對ROI負責，不斷優(yōu)化、改善營

  • 智算中心產品經理20-50萬

    工作內容： 1、 參與 AI智算中心產品規(guī)劃，調研行業(yè)、市場和客戶需求，梳理競品分析； 2、 主導設計 AI 智算中心硬件、AI 大規(guī)模推理訓練以及軟件產品方案，定義產品特性，輸出相關的 MRD、PRD； 3、 支持和協(xié)同研發(fā)明確技術指標，輸入應用場景和研發(fā)相關的參考數(shù)據(jù)； 4、 支持市場以及客戶項目方案設計、標準化文檔輸出；

  • AI芯片產品經理30-45萬

    職責描述： 1、 參與調研和規(guī)劃 AI 算力芯片，定義市場競爭力的芯片產品特性； 2、 參與芯片的產品方案制定工作，輸出行業(yè)、市場分析報告，以及相關的MRD、PRD； 3、 協(xié)同 AI 芯片的研發(fā)、軟件開發(fā)、驗證測試及量產工作，并提供場景和應用分析數(shù)據(jù)支撐研發(fā)； 4、 負責產品生命周期管理，參與市場規(guī)劃和推動產品上市，制定相關商業(yè)化策略；

  • 質量項目管理高級工程師30-40萬

    崗位職責： 1、 客戶駐廠質量團隊與廠內的聯(lián)系窗口； 2、 NPI項目各階段開展Q部門統(tǒng)合窗口； 3、 協(xié)調各部門共同解決質量問題，提升整體良率； 4、 分析質量問題趨勢與主導改善并追蹤成效； 5、 負責匯整各項客戶要求的質量文件與良率報表； 6、 識別，評價本部門質量風險與機遇及制定控制措施； 7、 負責收集與提交相關的知識并進行知識管理 任職資格： 1、本科及以上學歷，英語聽說及書寫熟練，口語能流利與客戶交流。 2、具備5年以上3C行業(yè)CQE、QPM、QE相關工作經驗； 3、具有良好的溝通能力，能熟練應用電腦； 4、具備良好的邏輯思維，能獨立完成

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；

  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責： 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • 嵌入式軟件工程師20-30萬

    工作職責： 1、負責嵌入式軟件各個子系統(tǒng)及設備驅動設計與交付。 2、負責嵌入式軟件研發(fā)及商用過程中的功能實現(xiàn)，性能調優(yōu)與可靠性等問題的解決。

  • Linux驅動開發(fā)工程師35-45萬

    工作職責 1.負責基于linux/rtos嵌入式軟件開發(fā)； 2.負責編寫軟件開發(fā)的設計文檔； 3.負責對應的模塊的軟件代碼編寫； 4.負責維護對應的模塊，以及調試問題； 5.負責模塊IP FPGA 前期驗證，以及后期ASIC階段驗證工作，并編寫技術文檔。

  • FAE助理工程師20-40萬

    職責描述： 1. 負責為客戶及本公司銷售人員提供產品相關技術支持，包括日常問題解答、動力搭配選擇、產品故障分析、產品應用指導等； 2. 參與部分產品的穩(wěn)定性、兼容性及可靠性測試； 3. 收集客戶產品布局信息，前瞻性的獲取客戶的潛在需求； 4. 建立技術指導文檔和知識庫，負責相關技術培訓，提升服務團隊的技術能力；

  • 數(shù)字孿生應用開發(fā)工程師20-50萬

    職位描述： 1、負責相關數(shù)字孿生產品開發(fā)工作； 2、參與相關技術研究和報告撰寫； 3、參與數(shù)字孿生領域前沿技術探索與預研； 4、領導交辦的其他工作。

  • 汽車CAE工程師35-45萬

    職位描述 ?1、負責單車型的整車被動安全性能仿真開發(fā)，制定計劃，執(zhí)行碰撞仿真工作流程，完成項目仿真工作任務，達到開發(fā)目標； 2、參與完成項目性能風險評估及優(yōu)化方案制定； 3、參與碰撞仿真完成整車級、系統(tǒng)級、零部件的實驗對標，并根據(jù)需求進行優(yōu)化； 4、參與碰撞仿真分析標準化、自動化、規(guī)范化、數(shù)據(jù)庫工作； 5、參與整車碰撞技術研究與發(fā)展追蹤、難點突破與仿真技術能力提升。

  • FAE23-35萬

    需求描述 1. 為客戶提供良好的技術支持，協(xié)助客戶完成產品的DW工作 2. 溝通客戶項目需求，輸入產品規(guī)格和客戶需求 3. 負責產品盈利，了解產品的材料構成及成本構成， 4. 了解產品的性能，解決客戶端出現(xiàn)的產品質量問題

  • 良率提升工程師20-30萬

    職責描述： 1. 產品缺陷密度及關鍵良率影響降低； 2. 晶圓可接受電性測試設備結構維護，測試程序優(yōu)化及產能調配方案； 3. 公司新工藝的引進和完善按期完成； 4. 部門內無生產安全事故； 5. 部門年度預算的編撰與執(zhí)行； 6. 部門內生產成本之持續(xù)降低； 7. 完成上級單位指派的其他任務；

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責：1、負責手機/平板等智能產品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。

  • 移動通信工程師23-30萬

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構、關鍵技術和行業(yè)應用情況；

  • SSD測試專家20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負責測試環(huán)境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺設計師25-50萬

    工作職責： 1.負責新形態(tài)手機系統(tǒng)設計，擁有獨立創(chuàng)新設計能力，對設計理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運用； 2.負責參與手機系統(tǒng)前期用戶洞察、競品分析、設計趨勢研究等，輸出手機界面視覺概念設計； 3.具有獨立承擔項目能力，為界面設計提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進項目； 4.具備基礎動效能力，可通過高/低保真Demo體現(xiàn)設計概念，并進行嚴謹明確的設計表達； 5.結合公司設計理念，把控視覺一致性體驗。 任職要求： 1.有手機或車機公司5年以上UI工作經驗，對設計趨勢有深入的理解和分析； 2.具有扎實的設計能力和審美品味，有專業(yè)的設計表達技能； 3.能

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作； 2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢； 4. 根據(jù)要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎； 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮； 4. 工作認

  • NPI產品工程師24-32萬

    職位描述： 1、 組織制定生產測試技術、產品制造驗證技術領域內的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；

  • 有線-數(shù)據(jù)軟件架構師85-100萬

    崗位職責： 1、負責分組技術轉發(fā)軟件架構設計；

  • 數(shù)字IC33-42萬

    職位信息： 1、負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作，包括RTL設計、RTL驗證、形式驗證、RTL綜合、時序驗證、DFT/ATPG等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 半實物仿真36-60萬

    工作職責： 1、配合半實物實時仿真平臺的建設工作。 2、配合半實物仿真實時操作系統(tǒng)、仿真軟件方案的選定與配套。 3、配合仿真試驗系統(tǒng)底層驅動的開發(fā)與外協(xié)（與仿真硬件工程師配合）。 4、配合動力學模型的軟件實現(xiàn)與校驗。 5、配合仿真軟件開發(fā)及接口調試。 6、配合仿真試驗大綱和仿真試驗執(zhí)行。 7、配合數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)處理與判讀。

  • Linux內核工程師25-55萬

    崗位職責： 1.負責研究前沿安全攻防技術，跟蹤國際和國內安全領域動態(tài)； 2.負責發(fā)掘和發(fā)現(xiàn)目標系統(tǒng)安全問題和風險，制定攻擊策略和技術方案； 3.負責安全相關技術/軟件的整個生命周期內的研究和開發(fā)工作（包括需求，設計，開發(fā)和測試等） 崗位要求 1. 精通C/C++，熟悉Linux內核編程，具有設備驅動程序或內核模塊開發(fā)經驗。 2. 熟悉ARM嵌入式開發(fā)，熟悉嵌入式操作系統(tǒng)（如Linux、AutoSAR、TEE），對漏洞挖掘和安全分析有興趣。 3. 熟悉靜態(tài)代碼分析技術（Static code analysis）和動態(tài)分析技術（如符號執(zhí)行 symblic execution, 模

  • 高級網絡架構師20-50萬

    工作內容： 1、負責無線通信網絡架構搭建和創(chuàng)新引領，對無線通信網絡的設計實施、仿真優(yōu)化等負總責； 2、研究和設計新一代無線通信網絡體制，負責指標確定和技術路線制定等； 3、負責新一代無線網絡通信協(xié)議棧架構的研究； 4、指導項目實現(xiàn)團隊完成重點工作推進。 崗位要求： 1、通信、網絡、電子信息等相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2、具備高水平的無線通信、數(shù)據(jù)鏈傳輸組網、多跳自組網、流量工程等網絡領域知識； 3、具備5年以上架構設計、網絡建模、技術選型、仿真經驗； 4、熟練掌握網絡協(xié)議棧、通信組網等網絡層基本理論知識； 5、溝通能力強，具備良好的團隊管理與協(xié)作能力，責任心強

  • 高級營銷策劃經理25-40萬

    崗位職責： 1.海外產品上市傳播策劃及落地第一責任人：基于項目目標、產品定位及用戶洞察出發(fā)，負責拉美市場傳播策劃方案及創(chuàng)意內容策劃，打造爆款傳播大事件和campaign，及持續(xù)期小話題事件的策劃與落地，帶動品牌偏好度及科技印象指標提升，包括但不限于：產品上市傳播規(guī)劃、品牌IP資源合作、促銷節(jié)點營銷等。 2.傳播策劃方案的執(zhí)行與落地：基于傳播方案，與公司相關職能及外部供應商進行溝通管理，把控核心傳播素材高質量交付，并對傳播計劃、時間、質量、成本、風險進行管理； 3.傳播方案的效果監(jiān)測及優(yōu)化：傳播方案落地后，持續(xù)優(yōu)化傳播鏈路，對活動效果進行分析，總結經驗及不足；對ROI負責，不斷優(yōu)化、改善營

  • 數(shù)字IC驗證工程師23-30萬

    崗位職責： 1、根據(jù)SoC子系統(tǒng)Design SPEC 制定驗證計劃，進行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相關驗證工作； 2、基于算法及IP驗證需求，輸出IP模塊級驗證計劃，并完成模塊驗證工作； 3、基于 UVM方法學搭建子系統(tǒng)級，并完成子系統(tǒng)級環(huán)境平滑遷移集成到SoC top level驗證平臺。

  • 系統(tǒng)整合及成本優(yōu)化工程師30-60萬

    崗位職責： 1、 領導跨部門團隊進行營運系統(tǒng)搭建，營運效率及成本結構分析，召開技術委員會； 2、 與跨子公司團隊協(xié)作，共同完成技術轉移，工藝標準化，快速試產及量產成功； 3、 收集及分析營運效率及成本結構數(shù)據(jù)，保證數(shù)據(jù)分析的準確性和及時性，建立指標，并與相關部門協(xié)作，共同提供改善方案并追蹤進度； 4、 良好的溝通能力，邏輯思維能力和項目推進能力； 5、定期組織營運效率會議、文檔的管理以及積極推進各項目的實施。

  • 助理項目經理30-45萬

    崗位職責： 1．協(xié)助項目經理進行研發(fā)項目的全生命周期管理； 2. 負責研發(fā)項目的文檔管理、質量管理、保密管理； 3. 負責領導交辦的其他工作。

  • Micro led研發(fā)工程師30-48萬

    崗位職責： 1.負責新結構、新材料和新工藝的研發(fā)； 2.負責工藝改善和優(yōu)化、不良分析及解決、產品良率的提升； 3.作為項目負責人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目； 4.幫助生產部門進行生產線工藝監(jiān)控和異常處理，保證生產線平穩(wěn)運行； 5.負責Micro LED的工藝及產品開發(fā)相關工作。

  • 數(shù)字后端工程師35-45萬

    職責描述： 1.負責數(shù)字后端工作，包括FP，PR, Timing signoff, PV， power分析等。 2.負責數(shù)字后端設計流程的優(yōu)化和維護。 3.對芯片PPA等方面的優(yōu)化。

  • 系統(tǒng)工程師20-40萬

    崗位描述 1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題 3、負責測試用例及測試腳本開發(fā) 4、負責測試環(huán)境的搭建和維護 5、負責客戶導入測試 崗位要求 1、5年以上SSD等測試相關工作經驗，本科及以上學歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建 6、具有客戶導入測試經驗，能夠與客戶進行技術交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • IC驗證工程師23-30萬

    職責描述： 1.根據(jù)需求規(guī)格制定驗證方案，驗證策略及驗證計劃； 2.負責芯片數(shù)字部分全功能驗證，包括測試點分解，測試用例規(guī)劃，功能驗證，結果驗收； 3.負責數(shù)字驗證覆蓋率的收集、分析及補充驗證。

  • 外貿業(yè)務員24-33萬

    工作內容： 1. 協(xié)助維護和更新公司官網及外貿平臺，積極拓展海外市場，協(xié)助開發(fā)并維護新老客戶； 2. 協(xié)助管理公司社交媒體平臺，進行內容更新，提升品牌形象，挖掘潛在客戶資源； 3. 整理并歸檔業(yè)務相關資料，確保信息準確完整，方便查閱； 4. 協(xié)助撰寫高質量的英文文章，用于網站博客、新聞欄目及品牌宣傳； 5. 積極參與國內外展會，與客戶溝通交流，建立聯(lián)系并跟進潛在合作機會。

  • 資深大客戶硬件工程師23-35萬

    崗位職責： 1、負責MBOX, TV，音頻等產品客戶化公版產品硬件設計和調試工作 ; 2、跟進客戶項目進展，及時解決決客戶反饋的硬件問題和反饋項目進展 3、對客戶或代理進行技術培訓和技術交流，能夠適應出差客戶現(xiàn)場支持和問題debug; 4、具備有TV，MBOX等公板設計能力、bringup、了解熟悉eMMC，DDR，VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF，ATV/DTV，local dimming等產品相關模塊原理性能指標測試分析和調試。

  • 商務代表20-30萬

    崗位職責： 1、負責維護與開拓轄區(qū)經銷商，完成既定的銷售任務； 2、通過參加各類推廣會、交流會、訂貨會、新品推介會、促銷活動等進行產品的宣傳推廣； 3、解決經銷、分銷商的合理需求，給予支持與賦能，維護客情關系。

  • 項目經理60-80萬

    崗位職責： 1.負責星載遙感項目的立項、計劃、方案、協(xié)調、推進、交付，維護全壽命周期管理； 2.帶領團隊完成項目，并協(xié)調配合部門的工作進展； 3.負責協(xié)調部門內部和公司其他部門人力資源以及外部合作單位，完成項目實施； 4.負責項目中關鍵技術攻關； 5.負責項目過程中各類數(shù)據(jù)包文檔編寫及準備等質量工作。

  • 結構總體工程師25-32萬

    崗位職責： 1.負責系統(tǒng)產品和系統(tǒng)解決方案中的結構分系統(tǒng)的總體設計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術協(xié)議和任務書，組織完成產品結構分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規(guī)劃； 3.負責公司平臺產品的結構設計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標準，完成系統(tǒng)機構布局，力學分析及熱分析，協(xié)調各分系統(tǒng)有效推進； 5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計； 6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規(guī)范； 7.領導安排的其他工作。

  • 射頻工程師32-44萬

    崗位職責：1、負責手機/平板等智能產品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。

  • 等離子體工程師25-45萬

    工作職責： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運、等離子體光譜學相關的實驗和研發(fā)工作； 2. 為設備開發(fā)、測試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調研國內外放電等離子體技術、工藝及發(fā)展趨勢； 4. 根據(jù)要求，撰寫設計、驗證等相關文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強的英語閱讀能力、協(xié)調、溝通能力以及良好的團隊精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學歷，具有良好的等離子體物理學與等離子體光譜學知識基礎； 2. 熟悉相關等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實驗/工作經歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實驗者優(yōu)先考慮； 4. 工作認

  • AI算法工程師20-40萬

    職責描述： 1.負責AI算法（包括大模型）相關算法研究； 2.探索攻關部門項目算法技術難點； 3.承擔部分算法落地工作。
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