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獵頭職位

  • 產(chǎn)品經(jīng)理（工業(yè)交換機(jī)）20-50萬(wàn)

    工作內(nèi)容： 1、編寫策劃產(chǎn)品需求文檔及工作計(jì)劃，及技術(shù)人員討論產(chǎn)品功能及產(chǎn)品策劃； 2、負(fù)責(zé)交換機(jī)、串口服務(wù)器產(chǎn)品研究與開發(fā)工作； 3、參與產(chǎn)品及項(xiàng)目的需求調(diào)研，進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試、產(chǎn)品發(fā)布、以及相關(guān)文檔的編制； 4、研究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)和用戶需求。

  • 塑膠模具設(shè)計(jì)主任工程師25-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)注塑模具設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交； 2、負(fù)責(zé)模具的預(yù)算報(bào)價(jià)， 3、模具新技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新； 4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質(zhì)量策劃工作； 5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作； 6、模具設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)化。

  • 光模塊SE25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)，下達(dá)子系統(tǒng)研制要求、技術(shù)協(xié)議和任務(wù)書，組織完成產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分系統(tǒng)的開發(fā)； 2.負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)總體方案的論證、設(shè)計(jì)、調(diào)研等工作，承擔(dān)項(xiàng)目的總體結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì)和規(guī)劃； 3.負(fù)責(zé)公司平臺(tái)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并對(duì)開發(fā)過(guò)程進(jìn)行有效的控制和管理； 4.根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成系統(tǒng)機(jī)構(gòu)布局，力學(xué)分析及熱分析，協(xié)調(diào)各分系統(tǒng)有效推進(jìn)； 5.熟悉電機(jī)的使用、天線轉(zhuǎn)臺(tái)傳動(dòng)鏈設(shè)計(jì)； 6.熟悉各種機(jī)械零件，標(biāo)準(zhǔn)件，通用件，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范； 7.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

  • 運(yùn)維30-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司內(nèi)部APP、網(wǎng)站、其他項(xiàng)目運(yùn)維及維護(hù)； 2、負(fù)責(zé)服務(wù)器及平臺(tái)的管理，包括服務(wù)器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設(shè)等工作； 3、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)器及集群的日常維護(hù)，配置、優(yōu)化及監(jiān)控； 4、負(fù)責(zé)IDC資源的管理，包括帶寬購(gòu)買與分配，IP地址申請(qǐng)與管理，DNS管理等； 5、了解災(zāi)備建設(shè)，能熟練搭建DR解決方案。

  • 熱工結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)20-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司熱工設(shè)備的方案評(píng)估及研發(fā)設(shè)計(jì)； 2、結(jié)合生產(chǎn)工藝要求，進(jìn)行熱工設(shè)備整機(jī)結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)； 3、對(duì)現(xiàn)有熱工設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化和升級(jí)改造； 4、解決現(xiàn)有熱工設(shè)備存在問(wèn)題，滿足生產(chǎn)需求。

  • 工藝工程師25-55萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝能力建設(shè)； 2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品制程質(zhì)量策劃； 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝質(zhì)量策劃； 4、負(fù)責(zé)制程異常分析及處置； 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)和評(píng)審； 6、負(fù)責(zé)制程工藝能力建設(shè)。

  • 電源研發(fā)工程師25-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內(nèi)完成交付，并做好產(chǎn)品的技術(shù)支持。 2、主要涉及整機(jī)AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗(yàn)證工作。 3、負(fù)責(zé)相應(yīng)的項(xiàng)目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問(wèn)題和工藝問(wèn)題的溝通。

  • 海外TB解決方案工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé) 1.重點(diǎn)項(xiàng)目管理，跟蹤全球重點(diǎn)國(guó)家或地區(qū)的重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展，對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)行方案支撐，協(xié)助國(guó)家或地區(qū)團(tuán)隊(duì)完成項(xiàng)目業(yè)績(jī)。 2.市場(chǎng)洞察，能夠?qū)θ蛑攸c(diǎn)國(guó)家或地區(qū)造成市場(chǎng)洞察，牽引國(guó)家進(jìn)行市場(chǎng)拓展，輸出本地化材料。 3.內(nèi)外部賦能培訓(xùn)，完成內(nèi)部的重點(diǎn)方案培訓(xùn)，完成內(nèi)部銷售策略傳遞;完成對(duì)客戶的培訓(xùn)和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價(jià)值的傳遞。

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師30-50萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)模擬芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證等開發(fā)全過(guò)程以及產(chǎn)品升級(jí)； 2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術(shù)規(guī)范設(shè)計(jì)具體的電路架構(gòu)，獨(dú)立完成模擬電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等； 3、能夠合理制定項(xiàng)目計(jì)劃，按時(shí)保質(zhì)完成項(xiàng)目計(jì)劃； 4、規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 5、負(fù)責(zé)制定Test Plan規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題； 6、對(duì)產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負(fù)責(zé)和追蹤，負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的撰寫。

  • 永磁電機(jī)設(shè)計(jì)工程師25-32萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新結(jié)構(gòu)、新原理電機(jī)的分析仿真和電磁設(shè)計(jì)，但包括永磁同步電機(jī)(PMSM)、無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)等的電磁和熱分析、設(shè)計(jì)優(yōu)化和改進(jìn)工作。 2.執(zhí)行項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，保證項(xiàng)目按時(shí)完成，解決項(xiàng)目實(shí)施中出現(xiàn)的問(wèn)題，并進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)與交流 。 3.參與研發(fā)項(xiàng)目方案制定與實(shí)施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計(jì)算、電路原理圖繪制等相關(guān)工作，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能。 4.負(fù)責(zé)電機(jī)的生產(chǎn)跟蹤、調(diào)試和試驗(yàn)確保電機(jī)性能符合要求。 5.收集和分析市場(chǎng)、客戶等信息，提出合理的建議 。

  • 模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理40-50萬(wàn)

    職責(zé)描述： 1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)文檔； 2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計(jì)，做前仿真驗(yàn)證； 3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計(jì)檢查，做后仿真驗(yàn)證； 4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真； 5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作； 6. 支持系統(tǒng)驗(yàn)證工程師完成芯片的validation工作； 7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)； 8. 支持FAE現(xiàn)場(chǎng)解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問(wèn)題。

  • 硬件工程師20-30萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，包括電路方案設(shè)計(jì)、器件選型與仿真、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試與驗(yàn)證； 2.參與產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測(cè)試，相關(guān)調(diào)試、測(cè)試技術(shù)文件編制及歸檔等； 3.配合工程與生產(chǎn)做好設(shè)轉(zhuǎn)工作，指導(dǎo)及處理產(chǎn)線產(chǎn)品相關(guān)問(wèn)題； 4.配合售后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)支持。

  • OIO/CPO芯片系統(tǒng)工程師23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應(yīng)用場(chǎng)景，行業(yè)發(fā)展趨，對(duì)手競(jìng)情、芯片架構(gòu)原理等系統(tǒng)分析。 2、分析提煉對(duì)應(yīng)產(chǎn)品/技術(shù)平臺(tái)的系統(tǒng)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力指標(biāo)及做架構(gòu)設(shè)計(jì)，并拆解出各子模塊關(guān)鍵Spec。 3、制定光電產(chǎn)品/技術(shù)的系統(tǒng)roadmap并分解到各關(guān)聯(lián)平臺(tái)技術(shù)群，統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)開發(fā)、關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)。 4、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)平臺(tái)系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。

  • 電源PCBLayout工程師23-30萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨(dú)立完成從原理圖到PCB板的調(diào)試和制板； 2、優(yōu)化LED驅(qū)動(dòng)電源、開關(guān)電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本； 3、正確處理設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中的問(wèn)題，具備一定的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)； 4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設(shè)計(jì)參考； 5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明書。

  • NPI工程師25-55萬(wàn)

    職位描述： 1、新產(chǎn)品導(dǎo)入階段評(píng)審及可制造性評(píng)估； 2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報(bào)告； 3、主導(dǎo)試產(chǎn)前準(zhǔn)備會(huì)議及試產(chǎn)后總結(jié)會(huì)議； 4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質(zhì)的持續(xù)改善； 5、新工藝的驗(yàn)證與導(dǎo)入（包含且不僅限于：新工藝、新設(shè)備、新材料等）； 6、通過(guò)制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質(zhì)。

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬(wàn)

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長(zhǎng)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專業(yè)模塊(相關(guān)專業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過(guò)程，并在市場(chǎng)上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動(dòng)及問(wèn)題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動(dòng)機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • 渠道拓展經(jīng)理20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)整合和拉通渠道總部資源，作為國(guó)際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達(dá)。 2、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域渠道拓展工作的開展進(jìn)行統(tǒng)籌指導(dǎo)和支撐，推進(jìn)各項(xiàng)渠道政策及各業(yè)務(wù)模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。 3、 負(fù)責(zé)深入?yún)⑴c對(duì)區(qū)域T1渠道的管理與合作推進(jìn)，提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識(shí)和渠道管理方法。 5、 負(fù)責(zé)持續(xù)對(duì)區(qū)域整體市場(chǎng)渠道環(huán)境的梳理總結(jié)和及時(shí)反饋，包括但不限于，市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)分析、友商動(dòng)態(tài)、業(yè)務(wù)拓展活動(dòng)（促銷活動(dòng)、公共活動(dòng)）等，以完成對(duì)總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；

  • 射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)52-60萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)與客戶溝通技術(shù)需求，明確雷達(dá)領(lǐng)域測(cè)試產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景、功能、具體指標(biāo)等，完成產(chǎn)品的總體方案設(shè)計(jì)；

  • 數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師25-35萬(wàn)

    職位描述： 1.提供滿足芯片方案要求的數(shù)字電路設(shè)計(jì)規(guī)格；

  • 移動(dòng)通信工程師23-30萬(wàn)

    職位描述： 1、了解4G、5G系統(tǒng)的基本架構(gòu)、關(guān)鍵技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用情況；

  • 算法工程師22-28萬(wàn)

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字前端設(shè)計(jì)24-45萬(wàn)

    職位要求： 1、電子/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)全日制碩士以上學(xué)歷；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字前端設(shè)計(jì)24-45萬(wàn)

    職位要求： 1、電子/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)全日制碩士以上學(xué)歷；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；

  • 有線-系統(tǒng)架構(gòu)專家75-90萬(wàn)

    崗位職責(zé) 1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)產(chǎn)品統(tǒng)一轉(zhuǎn)發(fā)平臺(tái)總體方案設(shè)計(jì)；并指導(dǎo)產(chǎn)品高效研發(fā)；

  • AE硬件工程師24-33萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件開發(fā)，器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM設(shè)計(jì)

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 資深視覺(jué)設(shè)計(jì)師25-50萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新形態(tài)手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，擁有獨(dú)立創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，對(duì)設(shè)計(jì)理論、流程、方法論有深刻的理解并能熟練運(yùn)用； 2.負(fù)責(zé)參與手機(jī)系統(tǒng)前期用戶洞察、競(jìng)品分析、設(shè)計(jì)趨勢(shì)研究等，輸出手機(jī)界面視覺(jué)概念設(shè)計(jì)； 3.具有獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目能力，為界面設(shè)計(jì)提供合理解決方案，并與多方高效溝通、合作，有序推進(jìn)項(xiàng)目； 4.具備基礎(chǔ)動(dòng)效能力，可通過(guò)高/低保真Demo體現(xiàn)設(shè)計(jì)概念，并進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)明確的設(shè)計(jì)表達(dá)； 5.結(jié)合公司設(shè)計(jì)理念，把控視覺(jué)一致性體驗(yàn)。 任職要求： 1.有手機(jī)或車機(jī)公司5年以上UI工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)設(shè)計(jì)趨勢(shì)有深入的理解和分析； 2.具有扎實(shí)的設(shè)計(jì)能力和審美品味，有專業(yè)的設(shè)計(jì)表達(dá)技能； 3.能

  • 產(chǎn)品總監(jiān)40-70萬(wàn)

    工作職位： 1、切割頭產(chǎn)品線1人 切割頭產(chǎn)品總監(jiān)需要結(jié)構(gòu)或機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)背景 2、連續(xù)產(chǎn)品線1人 連續(xù)產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或機(jī)械技術(shù)背景 3、系統(tǒng)產(chǎn)品線1人 系統(tǒng)產(chǎn)品線所需產(chǎn)品總監(jiān)需要是運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)背景 4、手持激光焊產(chǎn)品線1人 手持焊接機(jī)產(chǎn)品總監(jiān)需要硬件或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)背景 任職要求: 1、擅長(zhǎng)光學(xué)、結(jié)構(gòu)、硬件、軟件的1-2個(gè)專業(yè)模塊(相關(guān)專業(yè)背景尤佳) 2、有相關(guān)產(chǎn)品(光學(xué)、機(jī)械、電氣、電子設(shè)備產(chǎn)品)開發(fā)成功經(jīng)驗(yàn)(從產(chǎn)品規(guī)劃到上市的全過(guò)程，并在市場(chǎng)上取得成功) 3、組織協(xié)調(diào)、推動(dòng)及問(wèn)題解決能力強(qiáng) 4、有較強(qiáng)的狼性和成就動(dòng)機(jī)，熱衷于產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)及迭代工作

  • 渠道拓展經(jīng)理20-40萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)整合和拉通渠道總部資源，作為國(guó)際渠道總部與區(qū)域的紐帶，保證渠道政策在總部和區(qū)域之間的100%上通下達(dá)。 2、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域渠道拓展工作的開展進(jìn)行統(tǒng)籌指導(dǎo)和支撐，推進(jìn)各項(xiàng)渠道政策及各業(yè)務(wù)模塊規(guī)劃在區(qū)域的落地執(zhí)行。 3、 負(fù)責(zé)深入?yún)⑴c對(duì)區(qū)域T1渠道的管理與合作推進(jìn)，提升T1渠道合作滿意度和積極性。 4、 負(fù)責(zé)對(duì)區(qū)域內(nèi)部人員在渠道拓展方面的賦能和培養(yǎng)，以提高區(qū)域整體的渠道拓展意識(shí)和渠道管理方法。 5、 負(fù)責(zé)持續(xù)對(duì)區(qū)域整體市場(chǎng)渠道環(huán)境的梳理總結(jié)和及時(shí)反饋，包括但不限于，市場(chǎng)調(diào)研、市場(chǎng)分析、友商動(dòng)態(tài)、業(yè)務(wù)拓展活動(dòng)（促銷活動(dòng)、公共活動(dòng)）等，以完成對(duì)總部整體渠道政策的戰(zhàn)略方向指

  • SSD測(cè)試專家20-40萬(wàn)

    崗位描述 1、負(fù)責(zé)SSD業(yè)務(wù)測(cè)試、測(cè)試設(shè)計(jì)和需求分析 2、協(xié)助開發(fā)定位分析問(wèn)題 3、負(fù)責(zé)測(cè)試用例及測(cè)試腳本開發(fā) 4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建和維護(hù) 5、負(fù)責(zé)客戶導(dǎo)入測(cè)試 崗位要求 1、5年以上SSD等測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷 2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關(guān)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn) 4、熟悉python、shell腳本開發(fā) 5、具備較強(qiáng)的測(cè)試設(shè)計(jì)能力，能夠進(jìn)行SSD測(cè)試架構(gòu)搭建 6、具有客戶導(dǎo)入測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠與客戶進(jìn)行技術(shù)交流 7、熟練使用FIO / VDBENCH / I

  • 等離子體工程師25-45萬(wàn)

    工作職責(zé)： 1. 開展氣體放電、等離子體輸運(yùn)、等離子體光譜學(xué)相關(guān)的實(shí)驗(yàn)和研發(fā)工作； 2. 為設(shè)備開發(fā)、測(cè)試人員等提供物理層方面的咨詢、支持； 3. 調(diào)研國(guó)內(nèi)外放電等離子體技術(shù)、工藝及發(fā)展趨勢(shì)； 4. 根據(jù)要求，撰寫設(shè)計(jì)、驗(yàn)證等相關(guān)文檔；撰寫專利、論文等； 5. 具有較強(qiáng)的英語(yǔ)閱讀能力、協(xié)調(diào)、溝通能力以及良好的團(tuán)隊(duì)精神。 任職要求： 1. 研究生及以上學(xué)歷，具有良好的等離子體物理學(xué)與等離子體光譜學(xué)知識(shí)基礎(chǔ)； 2. 熟悉相關(guān)等離子體仿真模擬軟件以及Comsol、Ansys等電磁分析軟件； 3. 有氣體放電實(shí)驗(yàn)/工作經(jīng)歷、熟悉等離子體診斷/仿真/實(shí)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 4. 工作認(rèn)

  • 銷售總監(jiān)40-46萬(wàn)

    職位描述： 1.參與公司重要決策，規(guī)劃公司銷售產(chǎn)品，引入戰(zhàn)略品牌；

  • NPI產(chǎn)品工程師24-32萬(wàn)

    職位描述： 1、 組織制定生產(chǎn)測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品制造驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的業(yè)務(wù)規(guī)劃及負(fù)責(zé)推廣應(yīng)用；

  • 數(shù)字IC33-42萬(wàn)

    職位信息： 1、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中數(shù)字前端設(shè)計(jì)開發(fā)工作，包括RTL設(shè)計(jì)、RTL驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、RTL綜合、時(shí)序驗(yàn)證、DFT/ATPG等工作，實(shí)現(xiàn)芯片功能、性能要求；

  • 封裝工程經(jīng)理23-35萬(wàn)

    崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)光電器件封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和改進(jìn)；

  • 算法工程師22-28萬(wàn)

    崗位要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；

  • 模擬IC設(shè)計(jì)工程師27-40萬(wàn)

    職位描述： 1， 負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證； 2， 配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)； 3， 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求； 4， 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過(guò)程中遇到的問(wèn)題； 5， 協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問(wèn)題；
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