獵頭職位
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職位描述：
1、設計和實現(xiàn)推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和產(chǎn)品穩(wěn)定性。
2、開發(fā)推理引擎的AI編譯。包括圖融合、各類圖優(yōu)化、算子優(yōu)化以及自動化調優(yōu)等；
3、開發(fā)推理引擎的運行時系統(tǒng)。包括內存管理以及資源管理等等；
4、熟悉類CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底層實現(xiàn)，理解常用機制如異步launch，事件event，進程隔離/調度；
5、參與大模型的推理優(yōu)化。基于推理引擎，研發(fā)和應用大模型推理優(yōu)化的技術。
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崗位職責：
1、熟悉了解 AIGC 應用軟件，參與用戶及軟件開發(fā)商對接需求，掌握軟件內容，并結合硬件提供軟件應用解決方案。
2、參與軟件項目的需求分析，完成 AI 應用軟件的適配和驗證，并結合需求進行部分二次開發(fā)。
3、參與軟件項目的需求分析，在 2 的基礎上，制定測試計劃/策略；設計、開發(fā)或使用外部測試用例，包括自動化腳本，以確保全面覆蓋功能和性能需求。
4、與開發(fā)團隊合作，重現(xiàn)缺陷并提供詳細的缺陷報告。
5、跟蹤最新的測試技術和工具，不斷改進測試流程。
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工作職責：
1. 熟練掌握Go語法、并發(fā)模型（Goroutine/Channel）、內存管理、接口、反射等。
2. 理解context包、sync包（WaitGroup/Mutex）等標準庫的使用場景。
3. 深入理解oauth2.0協(xié)議原理及實現(xiàn)方式
4. 了解微服務架構（服務發(fā)現(xiàn)、負載均衡、熔斷限流），熟悉相關工具（nacos/Consul等）。
5. 熟悉分布式系統(tǒng)設計（CAP 理論），有消息隊列（Kafka/RocketMQ）使用經(jīng)驗。
6. 掌握性能分析工具（pprof、trace），能優(yōu)化GC、內存泄漏或高并發(fā)瓶頸
7. 有 Git
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崗位職責：
1、樣品階段工裝設計及改進： 負責新導入產(chǎn)品的工裝的設計及改進；
2、工裝的創(chuàng)新設計： 根據(jù)產(chǎn)品新結構、新工藝及工裝降低成本的要求來進行相應設計；
3、工裝上線驗證及維護： 負責樣品及大貨階段的工裝上線驗證及相關資料的整理；
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崗位職責：
1.負責服務器產(chǎn)品生產(chǎn)測試方案規(guī)劃，支撐客戶定制化、配置定制化需求生產(chǎn)落地；
2.負責服務器產(chǎn)品生產(chǎn)測試系統(tǒng)架構設計、關鍵技術點、技術風險的識別與應對；
3.根據(jù)服務器及裝備測試行業(yè)發(fā)展演進、專業(yè)技術、協(xié)議要求、標準等，承擔生產(chǎn)測試技術預研和積累
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崗位職責：
1.負責公司產(chǎn)品需求分析設計，技術實現(xiàn)和用戶體驗；
2.負責所屬模塊的代碼開發(fā)、調試與維護工作；
3.積極響應客戶需求并進行開發(fā)、定制化開發(fā)與交付；
4.參與公司的架構優(yōu)化、性能優(yōu)化并輔助其他模塊進行技術實現(xiàn)；
5.協(xié)助并完成其他各類技術開發(fā)任務。
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工作職位：
1.負責組裝新設備評估導入
2.PFMEA分析，MP情報分析，異常原因排查，對策實施；建立風險監(jiān)控機制。
3.負責評估新產(chǎn)品/新材料對應風險并提出改善對策，跟進實驗投入，總結實驗問題點，并跟進解決，跟蹤放量后良率狀況進行總結梳理
4.引入新技術研究；同時配合新品部門，按計劃導入新產(chǎn)品及新設備
5.負責模組貼合設備維護保養(yǎng)，確保產(chǎn)品良率達成
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崗位職責：
1、負責PCIe子系統(tǒng)的整體設計方案；
2、負責PCIe控制器及相關系統(tǒng)模塊集成，并通過前端設計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查；
3、負責PHY模塊的集成，并通過前端設計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查；
4、負責PCIe控制器和PHY的設計約束和邏輯綜合，保證交付的設計無時序違例；
5、評審DV測試方案，配合DV完成子系統(tǒng)級和SoC級驗證（包括RTL級、門級仿真）；
6、與DFT團隊配合，在RTL中嵌入DFT要求的邏輯，并對模擬IP生成DFT需要的功能測試向量；
7、負責芯片回片測試和PCI SIG兼容性測試；
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崗位職責
1、負責芯片和模塊的驗證流程的開發(fā)、驗證計劃的執(zhí)行和系統(tǒng)的調試；
2、創(chuàng)建、定義和開發(fā)仿真和系統(tǒng)驗證環(huán)境和測試套件；
3、使用仿真及平臺級驗證手段，以確保性能符合規(guī)范；
4、與架構、設計和驗證團隊進行交互，改進芯片測試內容并為未來的片上調試功能提供反饋；
5、通過開發(fā)測試計劃、測試內容、覆蓋點或測試工具來驗證下一代設計的新架構特性的功能；
6、負責芯片PCIE，DDR接口的bring-up并按時完成測試任務；
7、系統(tǒng)級debug分析并解決在芯片驗證測試階段以及產(chǎn)品測試過程中出現(xiàn)的相關問題。
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工作職責
1.建立并優(yōu)化數(shù)據(jù)處理流程，為模型開發(fā)準備所需數(shù)據(jù)。
2.將多模態(tài)大型模型的開發(fā)環(huán)境構建為 Docker 容器和/或 Python 虛擬環(huán)境，并安裝所需的系統(tǒng)及 Python 軟件包
3.調整多模態(tài)大型模型的架構、損失函數(shù)及訓練策略，以滿足目標應用對模型的需求。
4.訓練或微調多模態(tài)大型模型，監(jiān)控訓練過程，并根據(jù)關鍵性能指標調整訓練超參數(shù)。
5.利用現(xiàn)成的模型評估工具對模型性能進行評測，分析評估結果，并確定后續(xù)改進方案。
6.對模型進行剪枝和量化，在保證模型準確率的前提下降低內存占用并提升模型吞吐量。
7.使用主流模型部署工具在生產(chǎn)環(huán)境中部署
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崗位職責
1、根據(jù)EMS銷售預測需求，組織評審及發(fā)布EMS年度銷售與運營計劃，并每月滾動更新。
2、根據(jù)主需求計劃，及生產(chǎn)標準產(chǎn)能，組織分析、評估生產(chǎn)產(chǎn)能負荷狀況，推動關鍵瓶頸資源的解決，促進產(chǎn)銷平衡；
3、審核日生產(chǎn)計劃排程，并監(jiān)控其有效實施，監(jiān)控WIP的及時清理及生產(chǎn)異常的處理，確保生產(chǎn)任務落實及按時完成；
4、對每月OEM S&OP、主生產(chǎn)計劃的物料齊套性確認及對關鍵物料的供應風險評估,促進EMS S&OP及主生產(chǎn)計劃的準確率及達成率的提升；
5、統(tǒng)籌物料的供應風險進行策略備貨；
6、監(jiān)控ECN的有效實施，避免供應中斷及呆滯庫存的產(chǎn)生；
7、預防呆滯
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崗位職責：
1、獨立完成LED電源、LED、Photocell、Motion Sensor匹配和可靠性測試工作；
2、有大廠和合作經(jīng)驗，可以獨立完成可靠性測試項評估；
3、有大型項目經(jīng)驗依據(jù)項目經(jīng)理的時間要求完成工作內容。
4、具有5年以上戶外燈具工作經(jīng)驗，給到產(chǎn)品經(jīng)理方案技術支持；
5、熟悉電子電氣方面的UL/CE/CB認證經(jīng)驗，能夠獨立完成EMC/FCC的評估和改善工作；
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崗位職責：1、負責手機/平板等智能產(chǎn)品射頻系統(tǒng)的設計，調試，測試等工作； 2、負責天線技術評估，并跟蹤天線調試過程； 3、負責射頻認證調試工作； 4、負責射頻相關問題的解決； 5、負責射器件選型評估及認證。
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工作職責：
1. 提供電腦以及IT相關設備的日常維護，包括臺式機，筆記本，打印機，投影儀IP電話等。
2. 熟悉操作系統(tǒng)和常用軟件的部署安裝，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他開放軟件等
3. 按照要求提供基礎的支持： VMWare, ESXi, Windows 服務器, 存儲, 網(wǎng)絡設備等等.
4. 負責IT 資產(chǎn)登記管理
5. 及時處理Helpdesk隊列的事情
6. 熟悉提供電腦硬件問題排查，以及更換升級相應硬件
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崗位職責：
1、 負責模擬芯片的定義，開發(fā)和驗證等開發(fā)全過程以及產(chǎn)品升級；
2、根據(jù)產(chǎn)品定義和技術規(guī)范設計具體的電路架構，獨立完成模擬電路設計、仿真、驗證等；
3、能夠合理制定項目計劃，按時保質完成項目計劃；
4、規(guī)劃版圖布局，指導layout工程師完成版圖設計，確保版圖達到電路設計的要求；
5、負責制定Test Plan規(guī)范，與測試工程師共同解決lab測試和ATE測試過程中遇到的問題；
6、對產(chǎn)品前后端環(huán)節(jié)負責和追蹤，負責相關設計文檔的撰寫。
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崗位職責：
1.負責系統(tǒng)產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案中的結構分系統(tǒng)的總體設計，下達子系統(tǒng)研制要求、技術協(xié)議和任務書，組織完成產(chǎn)品結構分系統(tǒng)的開發(fā)；
2.負責結構總體方案的論證、設計、調研等工作，承擔項目的總體結構方案設計和規(guī)劃；
3.負責公司平臺產(chǎn)品的結構設計，并對開發(fā)過程進行有效的控制和管理；
4.根據(jù)行業(yè)標準，完成系統(tǒng)機構布局，力學分析及熱分析，協(xié)調各分系統(tǒng)有效推進；
5.熟悉電機的使用、天線轉臺傳動鏈設計；
6.熟悉各種機械零件，標準件，通用件，設計標準及規(guī)范；
7.領導安排的其他工作。
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工作職責
1.重點項目管理，跟蹤全球重點國家或地區(qū)的重點項目進展，對重點項目進行方案支撐，協(xié)助國家或地區(qū)團隊完成項目業(yè)績。
2.市場洞察，能夠對全球重點國家或地區(qū)造成市場洞察，牽引國家進行市場拓展，輸出本地化材料。
3.內外部賦能培訓，完成內部的重點方案培訓，完成內部銷售策略傳遞;完成對客戶的培訓和拜訪，完成產(chǎn)品與方案價值的傳遞。
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崗位職責：
1、負責公司電源產(chǎn)品的研發(fā)，執(zhí)行產(chǎn)品設計開發(fā)工作，使產(chǎn)品在交期內完成交付，并做好產(chǎn)品的技術支持。
2、主要涉及整機AC/DC電源及DC/DC電源產(chǎn)品的開發(fā)和驗證工作。
3、負責相應的項目文件資料編寫和輸出、生產(chǎn)問題和工藝問題的溝通。
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職位描述：
1、負責智能座艙項目的性能穩(wěn)定性測試框架設計
2、統(tǒng)籌項目性能穩(wěn)定性測試的執(zhí)行開展，評估測試工作量，合理分配測試人員、測試設備和測試時間，確保測試團隊具備必要的技能和工具，以高效完成測試任務
3、定期跟蹤測試進度，評估測試工作是否按計劃進行，對測試進度進行必要的調整，以確保測試工作的按時完
4、各車廠性能穩(wěn)定性測試任務的協(xié)調及推進
5、性能穩(wěn)定性測試資源、風險及依賴項的識別、協(xié)調
6、招募、選拔和培訓性能穩(wěn)定性測試人員，建立一支高效、專業(yè)的測試團隊
7、關注性能穩(wěn)定性測試領域的前沿技術和趨勢，推動測試團隊的技術創(chuàng)新
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崗位職責：
1.負責工藝的日常維護、改進，日常SPC的維護和改進；
2.litho區(qū)相關機臺操作SOP/OI的編寫和改進；
3.負責cost down及工藝優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率；
4.新產(chǎn)品/新制程的引進與開發(fā)；
5.負責litho 區(qū)域設備recipe管理和優(yōu)化。
6.完成領導交代的其他任務。
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工作職責
1. 管理研發(fā)工藝整合團隊,負責團隊組織建設和提升；
2. 作為研發(fā)項目的項目負責人，主導技術路線圖制定，項目調研，工藝開發(fā)和驗證，客戶導入及客戶管理，驅動項目進展；
3. 負責工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉移到量產(chǎn)；
4. 安排團隊工作任務、優(yōu)化團隊內部協(xié)作 ；
5. 協(xié)調各部門資源，確保項目按進度推進；
6. 對團隊成員進行指導、培訓和評估，提升團隊效能，幫助個人提升
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崗位職責：
1、負責公司熱工設備的方案評估及研發(fā)設計；
2、結合生產(chǎn)工藝要求，進行熱工設備整機結構的創(chuàng)新設計；
3、對現(xiàn)有熱工設備進行優(yōu)化和升級改造；
4、解決現(xiàn)有熱工設備存在問題，滿足生產(chǎn)需求。
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崗位職責：
1、負責公司內部APP、網(wǎng)站、其他項目運維及維護；
2、負責服務器及平臺的管理，包括服務器部署、配置、監(jiān)控、安全加固、集群及高可用建設等工作；
3、負責數(shù)據(jù)庫服務器及集群的日常維護，配置、優(yōu)化及監(jiān)控；
4、負責IDC資源的管理，包括帶寬購買與分配，IP地址申請與管理，DNS管理等；
5、了解災備建設，能熟練搭建DR解決方案。
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工作職責
1. 根據(jù)設備最終方案，Eplan/CAD繪制設備電氣原理圖，接線圖，及繪制生產(chǎn)部門生產(chǎn)用圖紙；
2. 負責伺服電機、電缸、氣缸等氣動元件的選型和電氣采購清單；
3. 根據(jù)設備動作流程圖，編寫設備程序，包括PLC，觸摸屏，機器人，伺服，視覺系統(tǒng)等可編程設備的程序；
4. 配合售后服務部門在客戶現(xiàn)場調試及改進設備；
5. 制作設備使用說明書及維修用線路圖；
6. 有關電氣、圖文資料的收集、整理、歸檔。
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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品工藝能力建設；
2、負責產(chǎn)品制程質量策劃；
3、負責產(chǎn)品工藝質量策劃；
4、負責制程異常分析及處置；
5、負責產(chǎn)品工藝標準建設和評審；
6、負責制程工藝能力建設。
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崗位職責：
1、負責海外客戶認證支持、詢價項目技術解讀、投標項目標書制作、執(zhí)行項目跟進配合。
2、海外產(chǎn)品的技術推廣、交流等工作。
3、跟蹤海外項目現(xiàn)場交付、施工及售后。
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工作職責:
1、工廠型維保項目8小時駐場消防維保工作。
2、主要是負責故障維修、維保測試、巡檢。
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職位描述：
1、 組織制定生產(chǎn)測試技術、產(chǎn)品制造驗證技術領域內的業(yè)務規(guī)劃及負責推廣應用；
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崗位職責
1. 新一代PCIe架構預研，和架構微架構方案落地。
2. PCIe系統(tǒng)建模和基于模型的架構/微架構制定。
3. PCIe系統(tǒng)性能驗證和模型校準。
4. 基于PCIe Device的實際應用性能分析和建模。
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崗位職責
1、完成混合信號IP集成和驗證
2、指導和參與混合信號驗證環(huán)境搭建
3、定制基于行為級模型的的混合信號驗證流程，解決混合信號驗證中發(fā)現(xiàn)的問題
4、負責全芯片測試環(huán)境下的IP模塊驗證仿真，包括Vplan制定，測試case創(chuàng)建，所有相關case的自動化仿真
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崗位職責：
1、滿足客戶要求，完成項目各個階段的質量推進計劃；
2、過程審核并跟蹤整改措施；
3、確保所有PPAP 文件提交批準之前是符合相關標準和程序, 核實項目階段認可的準備就緒(定期報告)；
4、參加項目QRQC和確保項目團隊運用QRQC原則和文件來管理發(fā)生的問題及其解決方案；
5、推進項目PPAP，順利達成客戶PPAP要求；
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崗位職責
1. 新一代CPU/DCU NOC子系統(tǒng)架構預研，和架構微架構方案落地。
2. NOC系統(tǒng)建模和基于模型的架構/微架構制定。
3. NOC系統(tǒng)性能驗證和模型校準。
4. 基于實際應用的NOC性能分析和NUMA建模。
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工作內容：
1. 本科及以上學歷， 微電子， 物理，材料，集成電路等相關專業(yè)；
2. 3年以上功率半導體行業(yè)可靠性工程經(jīng)驗， 了解半導體晶圓制造及封裝工藝；
3. 熟悉工藝可靠性評估方法，具備實施工藝可靠性評價和監(jiān)控經(jīng)驗；
4. 對半導體物理， 器件物理有深入了解， 對MOS器件， 介質材料，金屬互聯(lián)可靠性失效機理有深入了解；
5. 良好的獨立工作能力， 溝通及團隊合作能力。
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崗位職責：
1、負責光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構原理等系統(tǒng)分析。
2、分析提煉對應產(chǎn)品/技術平臺的系統(tǒng)關鍵競爭力指標及做架構設計，并拆解出各子模塊關鍵Spec。
3、制定光電產(chǎn)品/技術的系統(tǒng)roadmap并分解到各關聯(lián)平臺技術群，統(tǒng)籌推進技術開發(fā)、關鍵技術演進。
4、帶領團隊進行相關產(chǎn)品對應平臺系統(tǒng)技術開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗證方案設計及驗證。
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崗位職責：
1.負責產(chǎn)品的電路設計，包括電路方案設計、器件選型與仿真、PCB設計、電路調試與驗證；
2.參與產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調、測試，相關調試、測試技術文件編制及歸檔等；
3.配合工程與生產(chǎn)做好設轉工作，指導及處理產(chǎn)線產(chǎn)品相關問題；
4.配合售后對產(chǎn)品進行技術支持。
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職責描述：
1. 參與芯片Spec的定義討論， 撰寫負責模塊的設計文檔；
2. 完成模擬電路模塊的架構與電路設計，做前仿真驗證；
3. 芯片版圖的布局指導和設計檢查，做后仿真驗證；
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 負責芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)；
8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應用疑難問題。
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崗位職責：
1.負責新結構、新原理電機的分析仿真和電磁設計，但包括永磁同步電機(PMSM)、無刷直流電機(BLDC)等的電磁和熱分析、設計優(yōu)化和改進工作。
2.執(zhí)行項目開發(fā)計劃，保證項目按時完成，解決項目實施中出現(xiàn)的問題，并進行經(jīng)驗的總結與交流 。
3.參與研發(fā)項目方案制定與實施，協(xié)助研發(fā)工程師完成產(chǎn)品的電氣特性計算、電路原理圖繪制等相關工作，對現(xiàn)有產(chǎn)品設計進行優(yōu)化改善提升產(chǎn)品質量和性能。
4.負責電機的生產(chǎn)跟蹤、調試和試驗確保電機性能符合要求。
5.收集和分析市場、客戶等信息，提出合理的建議 。
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職位描述：
1、新產(chǎn)品導入階段評審及可制造性評估；
2、產(chǎn)品試產(chǎn)DFM報告；
3、主導試產(chǎn)前準備會議及試產(chǎn)后總結會議；
4、生產(chǎn)異常的處理與改善，制程品質的持續(xù)改善；
5、新工藝的驗證與導入（包含且不僅限于：新工藝、新設備、新材料等）；
6、通過制程工藝的改善或者工藝創(chuàng)新改善，降低制造成本或提升產(chǎn)品品質。
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崗位職責
1、負責LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品PCBLayout工作，能獨立完成從原理圖到PCB板的調試和制板；
2、優(yōu)化LED驅動電源、開關電源、工業(yè)電源產(chǎn)品的PCBLayout，改良生產(chǎn)工藝，優(yōu)化產(chǎn)品成本；
3、正確處理設計和生產(chǎn)中的問題，具備一定的PCB設計基礎知識；
4、參與新產(chǎn)品的策劃，提供產(chǎn)品布局及設計參考；
5、參與產(chǎn)品成本分析，輸出產(chǎn)品規(guī)格說明書。
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崗位職責：
1、負責注塑模具設計，數(shù)據(jù)分析，模具PPAP提交；
2、負責模具的預算報價，
3、模具新技術的研發(fā)和創(chuàng)新；
4、參與新產(chǎn)品APQP功能小組前期質量策劃工作；
5、組織及參與DFMEA和PFMEA工作；
6、模具設計的標準化。
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工作內容：
1、編寫策劃產(chǎn)品需求文檔及工作計劃，及技術人員討論產(chǎn)品功能及產(chǎn)品策劃；
2、負責交換機、串口服務器產(chǎn)品研究與開發(fā)工作；
3、參與產(chǎn)品及項目的需求調研，進行產(chǎn)品設計、開發(fā)、測試、產(chǎn)品發(fā)布、以及相關文檔的編制；
4、研究物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場和用戶需求。
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崗位描述
1、負責SSD業(yè)務測試、測試設計和需求分析
2、協(xié)助開發(fā)定位分析問題
3、負責測試用例及測試腳本開發(fā)
4、負責測試環(huán)境的搭建和維護
5、負責客戶導入測試
崗位要求
1、5年以上SSD等測試相關工作經(jīng)驗，本科及以上學歷
2、精通SSD主要模塊功能特性和原理，熟悉SSD端到端研發(fā)、生產(chǎn)制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相關協(xié)議和標準
4、熟悉python、shell腳本開發(fā)
5、具備較強的測試設計能力，能夠進行SSD測試架構搭建
6、具有客戶導入測試經(jīng)驗，能夠與客戶進行技術交流
7、熟練使用FIO / VDBENCH / I
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崗位職責：
1、負責車輛場景中實施業(yè)界先進的NLP技術
2、負責車輛場景中實施業(yè)界先進的LLM技術
3、根據(jù)車輛場景需求，優(yōu)化NLP技術效能并構建交付工具鏈，優(yōu)化通用語音技術效能并提高交付效率
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崗位職責：
1、負責車載虛擬機器人的圖形圖像的算法設計、開發(fā)、調優(yōu)
2、負責前沿3D估計模型相關技術在智能座艙的落地，打造精準的艙內感知和交互能力
3、分析業(yè)界在車載3D渲染、虛擬數(shù)字人、AR渲染等相關業(yè)務的技術熱點和發(fā)展方向，規(guī)劃定義未來3-5年的技術方向
4、負責車載顯示、圖像渲染、3D估計方面的專利工作，完成在關鍵技術上進行專利布局
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職責描述：
1.完成售前技術交流、了解及引導客戶需求，在售前階段及時回復客戶的技術咨詢，為客戶提供技術方案；
2.完成產(chǎn)品配置單；
3.協(xié)同產(chǎn)品與研發(fā)完成售前階段產(chǎn)品方案驗證和測試工作；
4.協(xié)助銷售完成廠驗、參觀等工作；
5.收集市場產(chǎn)品信息；
6.項目管理，管理項目前期技術溝通、確定方案、監(jiān)督生產(chǎn)排產(chǎn)，產(chǎn)品（及附屬資料）交付、安裝調試等整個周期內的工作；
7.完成現(xiàn)場設備安裝、調試，或現(xiàn)場督導；
8.故障設備現(xiàn)場檢修，巡檢；
9.解答客戶使用過程中的相關技術問題；
10.反饋產(chǎn)品安裝、使用過程中的改進建議。
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職責描述:
1.負責自動駕駛和智慧交通場景中感知算法研發(fā)，涵蓋物體檢測、跟蹤、分割、分類等算法模型開發(fā)、訓練與迭代；
2.負責模型訓練算法優(yōu)化、模型精簡、模型量化等工作；
3.負責整理訓練數(shù)據(jù)和評測數(shù)據(jù)采集和標注方案；
4.負責內部算法研發(fā)工具的優(yōu)化和迭代 。
5.負責感知算法的落地與應用、運營問題排查和算法迭代。
-
崗位職責：
1.負責產(chǎn)品交互入口定義、界面、場景模式等交互設計工作，以用戶體驗為中心，追求交互設計的易用性；
2.持續(xù)優(yōu)化交互流程與交互策略，指定交互規(guī)范文檔和界面設計規(guī)范文檔；
3.參與新產(chǎn)品的需求分析，制定交互設計方案，負責高保真設計與開發(fā)；
4.參與用戶研究，深入了解用戶需求，持續(xù)改進交互設計；
5.與產(chǎn)品工程師、軟件開發(fā)工程師緊密合作，完成交互設計工作及開發(fā)。
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職責描述:
1.熟悉集成電路行業(yè)，清楚理解電子級硅片的技術和品質要求
2.向客戶提供電子級硅片產(chǎn)品解決方案，包括且不限于規(guī)格評估、技術交流等，在產(chǎn)品層面增進客戶與公司緊密聯(lián)系
3.負責硅片產(chǎn)品在客戶端的認證及問題解決，協(xié)助內部問題調查及推動改善
4.收集市場和客戶產(chǎn)品信息，為產(chǎn)品改進和新產(chǎn)品研發(fā)提供支持
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工作內容：
1、項目固件設計開發(fā)和維護；按照項目需求，開發(fā)符合光模塊產(chǎn)品要求的固件，產(chǎn)品生命周期內的固件維護；
2、固件評估和驗證；按照需求進行固件設計評估，驗證固件設計的功能性，穩(wěn)健性和可靠性；
3、研發(fā)調試支持；根據(jù)調試需求提供硬件工程師所需的調試工具；
4、生產(chǎn)支持；根據(jù)ATE需求提供轉產(chǎn)所需的接口文件，支持生產(chǎn)反饋的問題；
5、客戶交流，解決客戶問題；及時高效處理客戶需求和反饋的問題，客戶現(xiàn)場問題分析及技術支持。
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職責描述：
1、各種封裝光模塊的外殼結構設計；
2、與供應商檢討開模，完成樣品驗證；
3、協(xié)助處理樣品試制的不良問題，保證生產(chǎn)的良率；
4、發(fā)行Bom、規(guī)格承認書等技術文件。
5、光模塊的熱設計和EMI設計
6、分析光模塊結構的失效模式并能給出有效的解決方案
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